LED行业知识

MOCVD金属有机物化学气相淀（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称 MOCVD），1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、电脑多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的光电子专用设备，主要用于GaN（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极体芯片的制造，也是光电子行业Z有发展前途的专用设备之一。

LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积（MOCVD）方法。

外延片技术的成功需要具备以下三个条件：

1.对设备的精确掌握。MOVCD由于各项成本很高，保养周期以及配件的准备充分都很重要。

2.外延原理的掌握，材料的成长需要具备物理、材料学和分析技术三项基本功夫，能掌握这些，材料的生长就可具备一定的能力。

3.持之以恒的实验精神，外延结果需要恒心的等待，因为除了基本的分析外，结果的观察与纪录，做成LED芯片结果的分析，都需要耐心与恒心。

LED芯片的生产过程LED外延片的生产制作过程比较复杂：

1.展完外延片后在每张外延片随意抽取九点做测试。符合要求的为良品，其他为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。

2.良品的外延片要做电极（P极，N极）。接下来就用镭射切割外延片，然后分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，形成LED芯片（方片）。

3.Z后还要进行目测，把有缺陷或者电极有磨损的分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合出货要求的芯片，这些就成了边片或毛片等。不良品的外延片，一般不用来做方片，就直接做电极（P极，N极），也不用做分检，这些就是目前市场上的LED大圆片。

外延片就是用来制造芯片的材料，如，硅衬底GaN基，就是我们所说道的半导体材料，
芯片，就是发光的半导体
封装，就是把这把芯片固定在支架上，用胶水封住，保护芯片，

上游的LED外延片及芯片：

台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK)等。 大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
国外LED芯片厂商：CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。
1，CREE LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)，硅(Si)及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管(LED)，近紫外激光，射频(RF)及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。
2，OSRAM
OSRAM是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。
OSRAMZ出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长
3，NICHIA
日亚化学，LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界diyi颗蓝色LED(1993年)，世界diyi颗纯绿LED(1995年)，在世界各地建有子公司。
4，ToyodaGosei
ToyodaGosei丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%，
丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。
5，Agilent
作为世界lingxian的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供GX、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。
6，TOSHIBA
东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm（puregreen）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术UV+phosphor（紫外+荧光），LED芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。
7，LUMILEDS
LumiledsLighting是大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，LuxeonPowerLightSources是其ZL产品，结合了传统灯具和LED的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED。
LumiledsLighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。
8，SSC
首尔半导体乃韩国Z大的LED环保照明技术生产商，并且是八大生产商之一(资料来源：StrategiesUnlimited--LED市场研究公司)。
首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、切片LED、插件LED及食人鱼(chao强光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。

中游的封装组件：
ZG企业 95% 都在用国内的封装了， 如厦门信达， 惠州科锐，深圳雷曼这些，做得都很不错的！