电子电路中的系统地.机壳地(屏蔽地).数字地(逻辑地).电源模拟地

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印刷电路板的设计原则和抗噪声措施
印刷电路板(PCB)是电子产品中零件和零件间的主要支撑组件，同时它提供电路组件和
器件之间的电气连接.随着电子技术的快速发展，PCB的密度越来越高.PCB设计的好坏
常会影响产品对抗噪声能力的大小，因此在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原
则，并应符合抗噪声设计的要求.
PCB设计一般的原则
要使电子电路获得Z佳性能，零件的布局和导线的安排是很重要的.为了设计质量好，
造价低的PCB.应遵循以下一般原则:
1布局
首先，要考虑 PCB 尺寸大小.PCB尺寸过大时，印刷线路因线条太长，会阻抗增加，
抗噪声能力就会下降，成本也会增加;过小，则散热不好，且邻近线条容易受到噪声.在确
定PCB尺寸后.再确定特殊组件的位置.Z后，根据电路的功能单元，对电路的全部零件
进行布局.
在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则:
A. 尽可能缩短高频零件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁噪声.易
受噪声的零件不能相互靠得太近，输入和输出组件应尽量远离.
B. 某些零件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意
外短路.带高电压的零件应尽量布置在维修时手不易触及的地方.
C. 重量超过15g的零件，应当用支架加以固定，然后焊接.那些又大又重，较易发热的
零件，不宜装在印刷电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题.热敏组件
应远离发热组件.
D. 对于电位器，可调电感线圈，可变电容器，微动开关等可调组件的布局应考虑整机的
结构要求.若是机内调整，应放在印刷电路上方便于调整的地方;若是机外调整，其位置要
与调整旋钮在机箱面板上的位置相配合.
E. 应留出印刷电路板定位孔及固定支架所占用的位置.
根据电路的功能单元.对电路的全部零件进行布局时，要符合以下原则:
A. 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可
能保持一致的方向.
B. 以每个功能电路的核心组件为ZX，围绕它来进行布局.零件应均匀，整齐，紧凑地
排列在PCB上.尽量减少和缩短各零件之间的引线和连接.
C. 在高频下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数.一般电路应尽可能使零件平行排
列.这样，不但美观.而且装焊容易.易于大量生产.
D. 位于电路板边缘的零件，离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的Z佳形状为矩形.
长宽比为3:2成4:3.电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度.
2. 布线
布线的原则如下:
A. 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行.Z好加线间地线，以免发生反馈藕合.
B. 印刷电路板导线间的Z小宽度主要是由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电
流值决定.当铜箔厚度为 0.05mm，宽度为 1~ 15mm 时.通过 2A的电流，温度不会高于
3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求.对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02
~ 0.3mm导线宽度.当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线.导线的Z
小间距主要由Z坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定.对于集成电路，尤其是数字电路，
只要制作技术上允许，可使间距小至5 ~ 8mm.
印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能.此外，
尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象.必须用大面
积铜箔时，Z好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体.
3. 焊点
焊点ZX孔要比器件引线直径稍大一些.焊点太大易形成虚焊.焊点外径D一般不小
于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径.对高密度的数字电路，焊点Z小直径可取(d+1.0)mm.
PCB 及电路抗噪声措施
印刷电路板的抗噪声设计与具体电路有着密切的关系，这里特就PCB抗噪声设计的几项
常用措施做一些说明.
1. 电源线设计
根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻.同时，使电源线，地线
的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力.
地线设计
地线设计的原则是:
A. 数字地与电源地分开.若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开.
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地.高频
电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔.
B. 接地线应尽量加粗.若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗
噪声性能降低.因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印刷电路板上的允许电流.如有可
能，接地线应在2 ~ 3mm以上.
C.接地线构成死循环路.只由数字电路组成的印刷电路，其接地电路布成死循环路大多能
提高抗噪声的能力.
旁路电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印刷电路的各个关键部位配置适当的旁路电容.
A. 电源输入端跨接10 ~ 100uf的电解电容器.如有可能，接100uF以上的更好.
B. 原则上每个IC零件都应布置一个0.01uF的瓷片电容，如遇印刷电路空隙不够，可每4~8
个IC布置一个1 ~ 10uF的钽质电容.
C. 对于抗噪声能力弱，切断时电源变化大的器件，如 RAM，ROM储存组件，应在IC的
电源线和地线之间直接接入退藕电容.
D. 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线.
此外，还应注意以下两点:
A. 在印刷电路中有开关，继电器，按钮等组件时.操作它们时均会产生火花放电，必须采
用 RC 电路来吸收放电电流.一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF.
B. CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源.
印刷电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印刷电路板为主要装配方式.事实上，即
使电路图的设计正确，印刷电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利的影响.例
如，如果印刷电路板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形
成反射噪声.因此，在设计印刷电路板的时候，应注意采用正确的方法.
一，地线设计
在电子设备中，接地是YZ噪声的重要方法.如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，
可解决大部分噪声问题.电子设备中地线结构大致分为-系统地，机壳地(屏蔽地)，数字地
(逻辑地)和电源模拟地等.在地线设计中应注意以下几点:
A. 正确选择单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和组件间的电感影响较小，而
接地电路形成的环流对噪声影响较大，因而应采用一点接地.当信号工作频率大于10MHz
时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地.当工作频率在1～
10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法.
B. 将数字电路与电源模拟电路分开
如果电路板上有高速逻辑电路，又有线性模拟电路，应使它们尽量分开，而两者的
地线不要相混，分别与电源端地线相连.要尽量加大线性电路的接地面积.
C. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，
抗噪声性能变坏.因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印刷电路板的允许电流.如
有可能，接地线的宽度应大于3mm.
D. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的
提高抗噪声能力.其原因在于:印刷电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件
时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接
地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力.
二，电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁场环境中仍能够稳定地，有效地进行工作的能力.
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能YZ各种外来的噪声，使电子设备在特定的电磁环
境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身带给其它电子设备的电磁噪声.
A. 选择合理的导线宽度
由于高频电流在印刷线路上所产生的噪声主要是由印刷导线的电感效应造成的，因此应尽量
减小印刷线路的电感量.印刷线路的电感量与其线路长度成正比，与其宽度成反比，因而短
而粗的导线对YZ噪声是有利的.频率引线，晶体震荡器，数字总线线的信号线常常载有大
的瞬变电流，印刷线路要尽可能地短.对于分立组件电路，印刷导线宽度在1.5mm左右时，
即可完全满足要求;对于集成电路，印刷导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择.
B. 采用正确的布线策略
采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，
Z好采用井字形网状布线结构，具体做法是印刷线路板的一面横向布线，另一面纵向布线，
然后在交叉孔处用打金属孔相连.
为了YZ印刷板导线之间的干扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能
拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉.在一些对噪声十分敏感的信
号线之间设置一根接地的印刷线，可以有效地YZ干扰.为了避免印刷导线时产生的电磁辐
射，在印刷电路板布线时，还要注意以下几点:
A. 尽量减少印刷导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度且高频
信号通过禁止环状走线等.
B. 频率信号引线Z容易产生电磁辐射噪声，走线时应与地线回路相靠近，震荡器应紧靠着
连接器.
C. 晶体震荡器应紧靠着其欲驱动的线路.对于那些离开印刷电路板的引线，震荡器应仅仅
靠着连接器.
D. 数据排线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线.Z好是紧紧靠着Z不重要的地址
引线放置地回路，因为后者常载有高频电流.
E. 在印刷板布置高速，中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列组件.
YZ反射干扰噪声
为了YZ出现在印刷线路终端的反射噪声，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印刷线的
长度和采用慢速电路.必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相
同阻值的匹配电阻.根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印刷线条长于10cm以上
时就应采用终端匹配措施.匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的Z
大值来决定.
三，去耦电容配置
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声.例如在数字电路中，当电路以一个状
态转换为另一种状态时，就会在电源在线产生一个很大的尖峰电流，形成瞬间的噪声电压.
配置旁路电容可以YZ因负载变化而产生的噪声，是印刷电路板的可靠性设计的一种常规做
法，配置原则如下:
电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印刷电路板的位置允许，采用100uF
以上的电解电容器的抗噪声效果会更好.
每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器.如遇到印刷电路板空间小而装不下
时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种组件的高频阻抗特别小，在
500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小(0.5uA以下).
对于噪声能力弱，存取时电流变化大的组件和ROM，RAM等储存型组件，应在芯片
的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接上旁路电容.
旁路电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线.
四，印刷电路板的尺寸与组件的布置
印刷电路板大小要适中，过大时印刷线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也
高;过小，则散热不好，同时易受邻近线路干扰.
在组件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的组件尽量放得靠近些，这样可以获得
较好的抗噪声效果.如图2所示.频率产生器，晶体震荡和CPU的频率输入端都易产生噪
声，要相互靠近些.易产生噪声的组件，小电流电路，大电流电路等应尽量远离逻辑电路，
如有可能，应另做电路板，这一点十分重要.
五，热设计
以有利于散热的角度出发，印刷线路板Z好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小
于2cm，而且组件在印刷板上的排列方式应遵循一定的规则:
对于采用自由对流空气冷却的设备，Z好是将集成电路(或其它组件)按纵长方式排列，如
图3示;对于采用强制空气冷却的设备，Z好是将集成电路(或其它组件)按横长方式排列，
如图4所示.
同一块印刷板上的组件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差
的组件(如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容等)放在冷却气流的Z上流(入口处)，
发热量大或耐热性好的组件(如功率电晶体，大规模集成电路等)放在冷却气流Z下方.
在水平方向上，大功率组件尽量靠近印刷板边缘布置，以便缩短传热路径;在垂直方向
上，大功率组件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些组件工作时对其它组件温度的影响.
对温度比较敏感的组件Z好安置在温度Z低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放
在发热组件的正上方，多个组件Z好是在水平面上交错布局.
设备内印刷板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置
组件或印刷电路板.空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印刷电路板上配置组
件时，要避免在某个区域留有较大的空间.整机中多块印刷电路板的配置也应注意同样的问
题.
实际经验证明，采用合理的组件排列方式，可以有效地降低印刷电路的温度升高，因而
使组件及设备的故障率明显下降.
以上所述只是印刷电路板可靠性设计的一些通用原则，印刷电路板可靠性与具体电路有
着密切的关系，在设计中必需根据具体电路进行相应处理，才能Z大程度地保证印刷电路板
的可靠性
回答者：tracy_tmac - SY期 一级 7-25 15:23

这是几个不同的问题：模拟地和数字地，顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。
1. 数字地和模拟地应分开；
在高要求电路中，数字地与模拟地必需分开。即使是对于A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”Z好也要分开，仅在系统一点上把两种“地”连接起来。
2.浮地与接地；
系统浮地，是将系统电路的各部分的地线浮置起来，不与大地相连。这种接法，有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于50MΩ，一旦绝缘性能下降，就会带来干扰。通常采用系统浮地，机壳接地，可使抗干扰能力增强，安全可靠。
3.一点接地；
在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于1MHz的电路，采用一点接地。
4.多点接地。
在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于10MHz的电路，采用多点接地.

这是几个不同的问题：模拟地和数字地，顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。
1. 数字地和模拟地应分开；
在高要求电路中，数字地与模拟地必需分开。即使是对于A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”Z好也要分开，仅在系统一点上把两种“地”连接起来。
2.浮地与接地；
系统浮地，是将系统电路的各部分的地线浮置起来，不与大地相连。这种接法，有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于50MΩ，一旦绝缘性能下降，就会带来干扰。通常采用系统浮地，机壳接地，可使抗干扰能力增强，安全可靠。
3.一点接地；
在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于1MHz的电路，采用一点接地。
4.多点接地。
在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于10MHz的电路，采用多点接地.

如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接；2、用电容连接；3、用电感连接；4、用0欧姆电阻连接。
磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显着YZ作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。
电容隔直通交，造成浮地。
电感体积大，杂散参数多，不稳定。
0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到YZ。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

下面再说说机壳地与数字地，模拟地的关系：
一般机壳地接交流供电电源的地线（不是零线），目的是为了防止操作人员触电（机壳与大地、人体等电位）。
机壳地一般可和设备的电源地连接在一起，但是：
数字电路、模拟电路的工作地原则上严禁与设备的电源地直接连接！原因为设备本身发生漏电或遭遇强电磁场干扰时，数字电路、模拟电路会受此噪声干扰导致错误动作，严重的会导致机器毁损！！！
主要因为数字电路、模拟电路的工作电平一般为3.3-15.5V（15.5V一般用于232接口通讯的Z高电平）；而通常电源回路的电平一般在市电范围（AC220V±10%)，远远大于数字电路、模拟电路的工作电平。尤其市电本身可遭遇雷击、错相、高压击穿等故障更可导致其瞬时电平远远大于其正常电平（Z高可达22倍)。因此为确保安全一般数字电路、模拟电路的工作地均会与设备的电源地、机壳等隔离或者采用不同的接地系统。
顺便说一点：目前的电磁攻击就是通过在设备所处的空间发散高频、高幅的电磁场而引起设备的数字电路、模拟电路等核心工作电路部分的元器件发生损坏而达到目的！

把几个地接在一起就是你说的系统地。一般是把地分成初级与次级两个地，地之间可以通过电阻、电容相连，初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。机壳地为初级，而数字地为次级。安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。

印刷电路板的设计原则和抗噪声措施
印刷电路板(PCB)是电子产品中零件和零件间的主要支撑组件，同时它提供电路组件和
器件之间的电气连接.随着电子技术的快速发展，PCB的密度越来越高.PCB设计的好坏
常会影响产品对抗噪声能力的大小，因此在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原
则，并应符合抗噪声设计的要求.
PCB设计一般的原则
要使电子电路获得Z佳性能，零件的布局和导线的安排是很重要的.为了设计质量好，
造价低的PCB.应遵循以下一般原则:
1布局
首先，要考虑 PCB 尺寸大小.PCB尺寸过大时，印刷线路因线条太长，会阻抗增加，
抗噪声能力就会下降，成本也会增加;过小，则散热不好，且邻近线条容易受到噪声.在确
定PCB尺寸后.再确定特殊组件的位置.Z后，根据电路的功能单元，对电路的全部零件
进行布局.
在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则:
A. 尽可能缩短高频零件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁噪声.易
受噪声的零件不能相互靠得太近，输入和输出组件应尽量远离.
B. 某些零件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意
外短路.带高电压的零件应尽量布置在维修时手不易触及的地方.
C. 重量超过15g的零件，应当用支架加以固定，然后焊接.那些又大又重，较易发热的
零件，不宜装在印刷电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题.热敏组件
应远离发热组件.
D. 对于电位器，可调电感线圈，可变电容器，微动开关等可调组件的布局应考虑整机的
结构要求.若是机内调整，应放在印刷电路上方便于调整的地方;若是机外调整，其位置要
与调整旋钮在机箱面板上的位置相配合.
E. 应留出印刷电路板定位孔及固定支架所占用的位置.
根据电路的功能单元.对电路的全部零件进行布局时，要符合以下原则:
A. 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可
能保持一致的方向.
B. 以每个功能电路的核心组件为ZX，围绕它来进行布局.零件应均匀，整齐，紧凑地
排列在PCB上.尽量减少和缩短各零件之间的引线和连接.
C. 在高频下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数.一般电路应尽可能使零件平行排
列.这样，不但美观.而且装焊容易.易于大量生产.
D. 位于电路板边缘的零件，离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的Z佳形状为矩形.
长宽比为3:2成4:3.电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度.
2. 布线
布线的原则如下:
A. 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行.Z好加线间地线，以免发生反馈藕合.
B. 印刷电路板导线间的Z小宽度主要是由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电
流值决定.当铜箔厚度为 0.05mm，宽度为 1~ 15mm 时.通过 2A的电流，温度不会高于
3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求.对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02
~ 0.3mm导线宽度.当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线.导线的Z
小间距主要由Z坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定.对于集成电路，尤其是数字电路，
只要制作技术上允许，可使间距小至5 ~ 8mm.
印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能.此外，
尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象.必须用大面
积铜箔时，Z好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体.
3. 焊点
焊点ZX孔要比器件引线直径稍大一些.焊点太大易形成虚焊.焊点外径D一般不小
于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径.对高密度的数字电路，焊点Z小直径可取(d+1.0)mm.
PCB 及电路抗噪声措施
印刷电路板的抗噪声设计与具体电路有着密切的关系，这里特就PCB抗噪声设计的几项
常用措施做一些说明.
1. 电源线设计
根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻.同时，使电源线，地线
的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力.
地线设计
地线设计的原则是:
A. 数字地与电源地分开.若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开.
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地.高频
电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔.
B. 接地线应尽量加粗.若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗
噪声性能降低.因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印刷电路板上的允许电流.如有可
能，接地线应在2 ~ 3mm以上.
C.接地线构成死循环路.只由数字电路组成的印刷电路，其接地电路布成死循环路大多能
提高抗噪声的能力.
旁路电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印刷电路的各个关键部位配置适当的旁路电容.
A. 电源输入端跨接10 ~ 100uf的电解电容器.如有可能，接100uF以上的更好.
B. 原则上每个IC零件都应布置一个0.01uF的瓷片电容，如遇印刷电路空隙不够，可每4~8
个IC布置一个1 ~ 10uF的钽质电容.
C. 对于抗噪声能力弱，切断时电源变化大的器件，如 RAM，ROM储存组件，应在IC的
电源线和地线之间直接接入退藕电容.
D. 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线.
此外，还应注意以下两点:
A. 在印刷电路中有开关，继电器，按钮等组件时.操作它们时均会产生火花放电，必须采
用 RC 电路来吸收放电电流.一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF.
B. CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源.
印刷电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印刷电路板为主要装配方式.事实上，即
使电路图的设计正确，印刷电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利的影响.例
如，如果印刷电路板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形
成反射噪声.因此，在设计印刷电路板的时候，应注意采用正确的方法.
一，地线设计
在电子设备中，接地是YZ噪声的重要方法.如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，
可解决大部分噪声问题.电子设备中地线结构大致分为-系统地，机壳地(屏蔽地)，数字地
(逻辑地)和电源模拟地等.在地线设计中应注意以下几点:
A. 正确选择单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和组件间的电感影响较小，而
接地电路形成的环流对噪声影响较大，因而应采用一点接地.当信号工作频率大于10MHz
时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地.当工作频率在1～
10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法.
B. 将数字电路与电源模拟电路分开
如果电路板上有高速逻辑电路，又有线性模拟电路，应使它们尽量分开，而两者的
地线不要相混，分别与电源端地线相连.要尽量加大线性电路的接地面积.
C. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，
抗噪声性能变坏.因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印刷电路板的允许电流.如
有可能，接地线的宽度应大于3mm.
D. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的
提高抗噪声能力.其原因在于:印刷电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件
时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接
地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力.
二，电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁场环境中仍能够稳定地，有效地进行工作的能力.
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能YZ各种外来的噪声，使电子设备在特定的电磁环
境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身带给其它电子设备的电磁噪声.
A. 选择合理的导线宽度
由于高频电流在印刷线路上所产生的噪声主要是由印刷导线的电感效应造成的，因此应尽量
减小印刷线路的电感量.印刷线路的电感量与其线路长度成正比，与其宽度成反比，因而短
而粗的导线对YZ噪声是有利的.频率引线，晶体震荡器，数字总线线的信号线常常载有大
的瞬变电流，印刷线路要尽可能地短.对于分立组件电路，印刷导线宽度在1.5mm左右时，
即可完全满足要求;对于集成电路，印刷导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择.
B. 采用正确的布线策略
采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，
Z好采用井字形网状布线结构，具体做法是印刷线路板的一面横向布线，另一面纵向布线，
然后在交叉孔处用打金属孔相连.
为了YZ印刷板导线之间的干扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能
拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉.在一些对噪声十分敏感的信
号线之间设置一根接地的印刷线，可以有效地YZ干扰.为了避免印刷导线时产生的电磁辐
射，在印刷电路板布线时，还要注意以下几点:
A. 尽量减少印刷导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度且高频
信号通过禁止环状走线等.
B. 频率信号引线Z容易产生电磁辐射噪声，走线时应与地线回路相靠近，震荡器应紧靠着
连接器.
C. 晶体震荡器应紧靠着其欲驱动的线路.对于那些离开印刷电路板的引线，震荡器应仅仅
靠着连接器.
D. 数据排线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线.Z好是紧紧靠着Z不重要的地址
引线放置地回路，因为后者常载有高频电流.
E. 在印刷板布置高速，中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列组件.
YZ反射干扰噪声
为了YZ出现在印刷线路终端的反射噪声，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印刷线的
长度和采用慢速电路.必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相
同阻值的匹配电阻.根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印刷线条长于10cm以上
时就应采用终端匹配措施.匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的Z
大值来决定.
三，去耦电容配置
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声.例如在数字电路中，当电路以一个状
态转换为另一种状态时，就会在电源在线产生一个很大的尖峰电流，形成瞬间的噪声电压.
配置旁路电容可以YZ因负载变化而产生的噪声，是印刷电路板的可靠性设计的一种常规做
法，配置原则如下:
电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印刷电路板的位置允许，采用100uF
以上的电解电容器的抗噪声效果会更好.
每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器.如遇到印刷电路板空间小而装不下
时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种组件的高频阻抗特别小，在
500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小(0.5uA以下).
对于噪声能力弱，存取时电流变化大的组件和ROM，RAM等储存型组件，应在芯片
的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接上旁路电容.
旁路电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线.
四，印刷电路板的尺寸与组件的布置
印刷电路板大小要适中，过大时印刷线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也
高;过小，则散热不好，同时易受邻近线路干扰.
在组件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的组件尽量放得靠近些，这样可以获得
较好的抗噪声效果.如图2所示.频率产生器，晶体震荡和CPU的频率输入端都易产生噪
声，要相互靠近些.易产生噪声的组件，小电流电路，大电流电路等应尽量远离逻辑电路，
如有可能，应另做电路板，这一点十分重要.
五，热设计
以有利于散热的角度出发，印刷线路板Z好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小
于2cm，而且组件在印刷板上的排列方式应遵循一定的规则:
对于采用自由对流空气冷却的设备，Z好是将集成电路(或其它组件)按纵长方式排列，如
图3示;对于采用强制空气冷却的设备，Z好是将集成电路(或其它组件)按横长方式排列，
如图4所示.
同一块印刷板上的组件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差
的组件(如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容等)放在冷却气流的Z上流(入口处)，
发热量大或耐热性好的组件(如功率电晶体，大规模集成电路等)放在冷却气流Z下方.
在水平方向上，大功率组件尽量靠近印刷板边缘布置，以便缩短传热路径;在垂直方向
上，大功率组件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些组件工作时对其它组件温度的影响.
对温度比较敏感的组件Z好安置在温度Z低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放
在发热组件的正上方，多个组件Z好是在水平面上交错布局.
设备内印刷板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置
组件或印刷电路板.空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印刷电路板上配置组
件时，要避免在某个区域留有较大的空间.整机中多块印刷电路板的配置也应注意同样的问
题.
实际经验证明，采用合理的组件排列方式，可以有效地降低印刷电路的温度升高，因而
使组件及设备的故障率明显下降.
以上所述只是印刷电路板可靠性设计的一些通用原则，印刷电路板可靠性与具体电路有
着密切的关系，在设计中必需根据具体电路进行相应处理，才能Z大程度地保证印刷电路板
的可靠性

系统地:
当一个电路系统需要与其他的电路系统连接的时候，存在两个系统之间地线连接的问题.比如一个系统是把电源正极做为地，而另个系统是把电源负做地，这两个系统连接的时候就要考虑如何连接地线.系统地一般是电路里电压为0的点.
机壳地:
对于安装在机壳内的电路，为了防止电路对机壳外部产生高频或磁性干扰，或者为了防止机壳外部电路对电路产生高频或磁性干扰，机壳连接到电路的地上.
数字地和模拟地:
对于一个既有模拟又有数字的电路，由于数字电路对电压要求比较高，而模拟电路则相对要求低.如果两个电路地相通，模拟电路电压会干扰数字电路.所以通常把两种电路的地线分开设置.而且分信号地和电源地.信号地是将信号部分屏蔽起来接到地上.电源地则是电路里电源的0V点，同系统地一样.信号地和电源地一般不能直接连接.因为电源地会产生回路电流，干扰到信号电路.