印刷线路板的制作流程是什么?

1、以简单的双面OSP板为例：
开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库
备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。
2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。

1 开料
2 钻孔
3 钻孔QC
4 沉铜
5 IQC
6 图形转移
7 线检
8 图形电镀
9 蚀板
10 阻焊
11 IPQC
12 丝印字符
13 喷锡
14 成型
15 电测
16 FQC
17 FQA
18 包装
19 入库
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单面还是双面啊，，，，基材是什么的？

依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
　　发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch
　　 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
　　 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜