1. 采用两者做集流体都是因为两者导电性好，质地比较软（可能这也会有利于粘结），也相对常见比较廉价，同时两者表面都能形成一层氧化物保护膜。 2. 铜／镍表面氧化层属于半导体，电子导通，氧化层太厚，阻抗较大；而铝表面氧化层氧化铝属绝缘体，氧化层不能导电，但由于其很薄，通过隧道效应实现电子电导，若氧化层较厚，铝箔导电性级差，甚至绝缘。一般集流体在使用前Z好要经过表面清洗，一方面洗去油污，同时可除去厚氧化层。 3. 正极电位高，铝薄氧化层非常致密，可防止集流体氧化。而铜/镍箔氧化层较疏松些，为防止其氧化，电位比较低较好，同时Li难与Cu／镍在低电位下形成嵌锂合金，但是若铜/镍表面大量氧化，在稍高电位下Li会与氧化铜/镍发生嵌锂发应。而铝箔不能用作负极，低电位下会发生LiAl合金化。 4. 集流体要求成分纯。Al的成分不纯会导致表面膜不致密而发生点腐蚀，更甚由于表面膜的破坏导致生成LiAl合金。
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skyiquan 
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