某论文摘抄-----四代机必定装备AESA-本世纪初,美国AlSiC年产量超过100万件,T/R模块由"砖"式封装向很薄、边长5cm或更小方块形的"瓦"式封装发展,进一步降低T/R模块的尺寸、厚度,重量以及所产生的热量。欧洲防务公司、法、英、德联合开发机载AESA及T/R模块技术,研制具有1200个T/R模块全尺寸样机的试验工作,俄罗斯积极着手研制第4代战斗机用AESA雷达,以色列、瑞典研制出轻型机载AESA预警雷达,机载AESA及T/R模块市场持续升温。
在国内,随着AESA产品的定型,T/R模块出现批量生产需求,其基板、壳体的生产极为关键,采用近净成形技术,研制出小批量T/R模块封装外壳样品。用无压熔渗AlSiC制作基座替代W-Cu基座,封装微波功率器件,按GJB33A-97和GJB128A-97军标严格考核,器件的微波性能、热性能无变化,可完全满足应用要求,前者的重量只及W-Cu基座的20%,且成本仅为后者的1/3左右,有望在封装领域大量替代W-Cu,Mo-Cu等材料。国产L波段功率器件月批量生产累计上千只,实现某型号雷达全面国产化、固态化,今后几年会持续批量生产,S、C波段功率模块怎样低成本生产,将涉及AlSiC封装材料的研发应用。