光纤焊接,就是用光纤熔接机了。
测试就要用光时域反射仪(也就是OTDR),如果对光就用到光源和光功率计了,简单的红光笔也能实现,但无法准确测量出光衰减。
单芯光纤熔接机的焊接步骤:
1、开剥光缆,并将光缆固定到盘纤架上。常见的光缆有层绞式、骨架式和ZX束管式光缆,不同的光缆要采取不同的开剥方法,剥好后要将光缆固定到盘纤架。
2、将剥开后的光纤分别穿过热缩管。不同束管、不同颜色的光纤要分开,分别穿过热缩管。
3、打开熔接机电源,选择合适的熔接方式。光纤常见类型规格有:SM色散非位移单模光纤(ITU-T G.652)、MM多模光纤(ITU-T G.651)、DS色散位移单模光纤(ITU-T G.653)、NZ非零色散位移光纤(ITU-T G.655),BI耐弯光纤(ITU-T G.657)等,要根据不同的光纤类型来选择合适的熔接方式,而Z新的光纤熔接机有自动识别光纤的功能,可自动识别各种类型的光纤。
4、制备光纤端面。光纤端面制作的好坏将直接影响熔接质量,所以在熔接前必须制备合格的端面。用专用的剥线工具剥去涂覆层,再用沾用酒精的清洁麻布或棉花在裸纤上擦试几次,使用精密光纤切割刀切割光纤,对0.25mm(外涂层)光纤,切割长度为8mm-16mm,对0.9mm(外涂层)光纤,切割长度只能是16mm。
5、放置光纤。将光纤放在熔接机的V型槽中,小心压上光纤压板和光纤夹具,要根据光纤切割长度设置光纤在压板中的位置,并正确地放入防风罩中。
6、接续光纤。按下接续键后,光纤相向移动,移动过程中,产生一个短的放电清洁光纤表面,当光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相向移动,设定初始间隙,熔接机测量,并显示切割角度。在初始间隙设定完成后,开始执行纤芯或包层对准,然后熔接机减小间隙(Z后的间隙设定),高压放电产生的电弧将左边光纤熔到右边光纤中,Z后微处理器计算损耗并将数值显示在显示器上。如果估算的损耗值比预期的要高,可以按放电键再次放电,放电后熔接机仍将计算损耗。
7、取出光纤并用加热器加固光纤熔接点。打开防风罩,将光纤从熔接机上取出,再将热缩管移动到熔接点的位置,放到加热器中加热,加热完毕后从加热器中取出光纤。操作时,由于温度很高,不要触摸热缩管和加热器的陶瓷部分。
8、盘纤并固定。将接续好的光纤盘到光纤收容盘上,固定好光纤、收容盘、接头盒、终端盒等,操作完成。