功放板集成块好，还是功率管好。请指教。

集成块的功放，由于其体积小散热效果差，功率一般比采用大功率晶体管的功放小，但是集成电路功放的失真度和频响特性等指标往往比分立件功放要高。
一般来说，在功率不要求很大的场合采用厚膜集成电路做后级好；但是在要求大功率输出的场合就要采用功率晶体管做后级功放。

分立元件的搞好了 ，比集成的好，但是这很考技术，一般人做分立的都不如集成。