1 支架的选择
几种支架的各自优劣
几种支架对工艺的麻烦与解决办法
几种支架对光效的比较
几种支架对设备的不同要求
几种支架对点胶的不同要求
2 芯片的选择
不同芯片对光效、电压、电源的要求
几种性价比高的适合芯片
3 胶水的选择
不同胶水对封装的影响
4 封装方式的选择
5 点胶设备的选择
6 点胶模式的选择
7 金属端子和支架连接的选择
8 金属端子材料、镀层、冲压模具的选择
9 几个关键的辅助设备
10 夹具治具需要注意的地方
总之,LED灯丝的封装,是一个兼顾材料学、光学、热学、自动化等诸多学科的工艺,不是很难,但每个环节都需要探索,而且环环相扣
比如,选择一种不同的支架,就意味着不同的工艺和辅助设备
作为一个技术探索者,我愿意和大家一起探索:加我:2015383765 大家一起探讨,争取早日让大家一起进步