导电胶中为什么不能加入丙烯酸金属盐或甲基丙烯酸金属盐作为传导促进剂

本发明涉及一种高温可修复导电胶，其按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂100份、片状银粉250~900份、固化剂10~50份、固化促进剂10~20份、聚甲基丙烯酸酯微粉10~30份、铟填料0.5~3份、偶联剂3~20份；其中，所述聚甲基丙烯酸酯微粉的平均粒径≤6um，Tg<156℃。本发明还提供了其制备方法。与现有技术相比，本发明高温可修复导电胶用Tg<156℃的聚甲基丙烯酸酯微粉、以及熔点为156℃左右的铟粉代替了现有自修复型导电胶中所用的微胶囊，以修补了微裂纹以及裂纹处导电网络，该高温可修复导电胶制备容易，修复效果好，此外还具有粘结强度高，接触电阻低的优点。