(1)导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料,其代替传统的Pb-Sn焊料已成为必然趋势。近年来,我国信息产业飞速发展、电子产品的小型化和高度集成化等,均为导电胶提供了广阔的发展空间。
(2)目前,还没有一种导电胶能够在各个领域完全取代Pb-Sn焊料,因而研究导电胶具有重大的现实意义。
(3)导电胶的研究不仅集中在提高其导电性能和可靠性方面,而且还要不断开发新的导电填料、新的固化工艺(如光固化、UV固化等)和新的基体树脂,并且还要不断降低其成本。
(4)国内导电胶的综合性能与国外相比仍有较大差距,必须借鉴国外先进经验,积极研究新型的、高性能、高稳定性和低成本的导电胶,以提高我国电子封装业的国际竞争力。