固化的84-1导电胶怎么清除

看看Uninwell BQ6888I导电银胶的资料吧，专门用于IC封装工艺的 Breakover-quick® The silver of science ™导电银胶说明书 产品型号：BQ-6888I 产品简介 本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长。其优点为：低黏度使其具有很好的分散性；点胶无拖尾现象；固化温度低；极低量的挥发性物质；与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接。 特别适用于IC、集成电路、柔性线路板的粘结等领域。 材料及性能 1主要成分：银粉、环氧树脂、固化剂 2未固化时的性能 项 目 指 标 测定方法 黏度（25℃） 5，000±2，500cps（可调） Brookfield@6rpm 比重 3.1g/ml 比重瓶 触变指数 2.7 3rpm时黏度 3 推荐固化条件：150℃/30分钟。 4固化后性能 玻璃化温度 128℃ DSC 热膨胀系数 当温度小于Tg：54ppm/℃ TMA 当温度大于Tg：178ppm/℃ TMA 导热系数 2.6W/M℃体积电阻率 0.0001 25℃/Ω·cm3 剪切拉伸强度 （120℃/2H）>1000psi 铁－铁 剪...