激光划片机种类区别

　　激光划片机种类区别：
　　一、光纤激光划片机：
　　产品特点：
　　高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
　　免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
　　操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
　　专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
　　工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.Z大划片速度可达200mm/s。
　　应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
　　二、半导体激光划片机：
　　产品特点：
　　高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
　　运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
　　GX率：低电流、GX率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
　　应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
　　三、YAG激光划片机：
　　产品特点：
　　高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
　　专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
　　运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
　　人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
　　应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
　　电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。