关于磁控溅射靶材的问题

如果有可能的话，Z可能的是靶材利用率，磁控旋转靶材一般在两头的位置，磁场形成回路，磁场Z强，这样，磁控溅射聚集更多的自由电子，形成较强的自维持放电现象。相对应的，Z容易溅射，溅射速率增强，所以溅射速度较其他地方的溅射速率快，靶材消耗就快，Z后形成两端凹陷。
这样情况下，凹陷部分靶材Z先用完，其他地方的靶材还没有用完，所以便有了靶材利用率一说。普通的平面靶材的利用率一般是旋转靶材的1/2左右。旋转靶材的利用率一般在60%左右。如果能达到的靶材利用率的，除了改变磁场强度的手段，就是改变靶材的结构。
但是国内能达到的靶材利用率的好像没有，我老人家整的“狗骨头靶材”也只能说是接近。希望楼主能把图片放上来看一眼，或者联系下我。我的Q是：460的976的991。