1.封装SOT23_N SOT23_M SOT23_L的区别是不是和上面一样的道理 外型上好像就是大小的区别，有什么可以遵循的吗，应该常用哪个。 2.网络表导入unkownpin 这个问题除了删除类和net，还有没有其他方法，试过这样的 方法很累，而且容易出错，如果只是小修改，这... 1.封装SOT23_N SOT23_M SOT23_L的区别是不是和上面一样的道理
外型上好像就是大小的区别，有什么可以遵循的吗，应该常用哪个。
2.网络表导入unkownpin 这个问题除了删除类和net，还有没有其他方法，试过这样的 方法很累，而且容易出错，如果只是小修改，这个方法不可取
3.PCB的3D模型哪边有下载还是自己做的，或者说有没有什么教程可以学着做
Altium Designer元件封装名后L M N的含义
在Altium Designer的PCB库中，元件的封装名称后面常有L M N三个字母，L、M和N分别表示焊盘伸出为Z小、Z大和中等的几何形状变化。
L 高密度
M 低密度
N 中等密度
密度等级L：Z小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有Z小的焊接结构要求的微型器件，可实现Z高的元件组装密度。
密度等级M：Z大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是Z坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
密度等级N：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
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棱子头 
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