PCB表面焊盘可焊性试验怎么做?漂洗还是浸锡?IPC怎么定义的?

　　PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。
　　一般有两种方法：
　　1、国标法：
　　现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A为Z新版本，新增了无铅焊接，在该标准上详细说明了试验的方法及工具
　　2、山寨版：
　　按照实际的焊锡方法简单验正，将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度，焊锡时间为1-2秒，来检验是否上焊，或拿一拼板直接过波峰焊进行尝试