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徕卡白光共聚焦干涉显微镜-Leica DCM8

链能金相实验设备南京有限公司

企业性质一般经销商

入驻年限第5年

营业执照已审核
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徕卡白光共聚焦干涉显微镜-Leica DCM8概述

徕卡白光共聚焦干涉显微镜-Leica DCM8，采用了全新的非接触式三维光学表面测量技术，融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术，是具有多功能快速3D表面测量的双核系统，为高精度表面分析工作中所有测量观察任务提供一站式解决方案，大大提高了工作效率。

一键模式选择，精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。

可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系统进行配置，以便完全适用于样本。为满足客户的文档创建需求，徕卡DCM8包括1个高清CCD摄像头和4个LED光源（RGB和白色）能够提供鲜明的真彩成像效果。

白光共聚焦显微镜-Leica DCM8-1.jpg

徕卡白光共聚焦干涉显微镜-Leica DCM8性能

  • • 采用了全新的非接触式三维光学表面测量技术

  • • 提供明视场模式和暗视场模式，具有优质的准确度和可重复性

  • • 功能多样，准确性高，满足您特殊的表面测量要求

  • • 通过高清（HD）共聚焦显微技术实现优质横向分辨率、斜率求解和成像

  • • 通过高清干涉测量技术实现高达0.1nm的纵向分辨率

  • • 通过明场和暗场显微镜方便的实现图像摄取

  • • 四盏RGB高清彩色成像LED，应用范围更广

  • • 可使用三种方法测量厚薄不同的薄膜

  • • 配置和物镜适用于观测的样品

  • • 快速、简单、耐用，省时省力，节约资金，实现准确观测结果

  • • 无需准备样品和切换仪器

  • • 数字高清共聚焦扫描快速、可靠

  • • 通过大视场和形貌拼接快速摄取大表面

  • • 直观的2D和3D软件，适用于数据采集和分析


徕卡白光共聚焦干涉显微镜-Leica DCM8技术参数

系统Leica DCM8技术参数
测量原理非接触式3D双核光学成像轮廓测定法（共聚焦和干涉测量）
功能高清成像、高清3D形貌、轮廓、坐标、厚度、粗糙度、体积、表面纹理、光谱分析、色谱分析等
对比度模式高清共聚焦、高清干涉测量（PSI、ePSI、VSI）、高清明场彩色、明场、暗场、实时高清RGB共聚焦
样品高度标准型：40mm；包括可调立柱：高150mm；根据要求可提供更高的样品高度
物镜共聚焦、明场和暗场模式下，放大倍率1.25X至150X；干涉测量模式下，放大倍率5X至50X
物镜转盘6位手动式物镜转盘/6位电动式物镜转盘
载物台扫描范围（X、Y、Z）垂直：Z=40mm；水平：XY=100x75mm（标准），或=300x300mm，根据要求，
可提供更大的载物台
垂直扫描范围共聚焦40mm，PSI20μm、ePSI100μm、VSI10mm
照明LED光源：红色（630nm），绿色（530nm），蓝色（460nm）和白色
图像采集CCD黑白传感器：1360x1024像素（全分辨率）；黑白35FPS
样品反射率0.1%-99.9%
尺寸和重量长x宽x高=573x390x569mm；重量：48kg
工作条件温度：10℃至35℃；相对湿度（HR）＜80%；海拔高度＜2000m
隔振有源或无源
再现性（50X放大倍率）共聚焦/VSI：误差=0.003μm（3nm）；PSI：误差=0.16nm（0.00016μm）
准确度（20X放大倍率）开环：相对误差＜3%；闭环：误差＜20%
共聚焦模式
物镜放大倍率1.25X2.5X5X10X20X50X100X150X
数值孔径0.040.070.150.30.50.90.950.95
视场（μm）14032x105607016x52803508x26401754x1320877x660351x264175x132117x88
光学分辨率（X/Y）（μm）35200.940.470.280.160.140.14
纵向分辨率（nm）＜3000＜350＜150＜30＜15＜5＜2 ＜2
典型测量时间3-5s
干涉测量模式
物镜放大倍率--5X10X20X50X--
数值孔径--0.150.30.50.5--
视场（μm）--3508x26401754x1320677x660351x264--
光学分辨率蓝光（X/Y）（μm）--0.940.470.350.28--
光学分辨率白光（X/Y）（μm）--1.120.560.420.33--
纵向分辨率（nm）--PSI＜0.1；ePSI＜1.0；VSI＜3.0--
垂直扫描速度（μm/s）--VSI/ePSI：2.4-17μm/s--
典型测量时间--PSI：3-6s；VSI：10s；ePSI：30s--


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