全自动临界点干燥仪

全自动临界点干燥仪设备原理

在超临界状态下，气体和液体之间不再有界面存在，而是成为介于气体和液体之间的一种均匀的流体。这种流体逐渐从样品间隙中排出，由于不存在气-液界面，也就不存在毛细管力，因此不会引起样品间隙的收缩和结构的破坏，直至全部流体都从样品中排出，得到保形的样品结构。

主要用途

1.生物材料在电镜观察前的脱水；

2.高深宽比MEMS结构的干燥；

3.多孔材料，如溶胶凝胶的干燥；

4.其他精细结构的干燥。

技术参数
温度：-30°至60°C。干燥过程中，系统迅速从室温降到0℃。
压力：0-2000psi

功率：2500W-3000W

材料：SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料（具体咨询相关工艺工程师）

晶圆尺寸：6寸及以下（含不规则）

典型使用案例

1.采用CO2超临界干燥去除溶剂搁板，高分子薄膜保持在原来垂直方向上，提高了其光电性能.

2.溶胶-凝胶：临界点干燥 VS 风干

3.由低应力氮化硅制成的耦合振荡器SEM图，放大倍数：300X

4.倾斜微平台

5.纤维原细胞附件的细胞骨架结构图