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日立 台式XRF镀层测厚仪 X-Strata920

日立分析仪器(上海)有限公司

企业性质生产商

入驻年限第9年

营业执照已审核
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       微束XRF涂层厚度和材料分析仪,方便快速进行质量控制和验证测试,在几秒内即可获得准确的数据。

       基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

应用

微焦斑 XRF 光谱仪应用于 PCB、半导体和电子行业


PCB / PWB 表面处理

控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍(EN,NiP)电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营,确保高质量并避免昂贵的返工。

电力和电子组件的电镀

零件必须在规格范围内被电镀,以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata系列产品 ,可以测量小的试片或连续带状样品,从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。

IC 载板

半导体器件越来越小巧而复杂,需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析,及重复性好的数据。

服务电子制造过程 (EMS、ECS)

结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点,实现从进厂检查到生产线流程控制,再到质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和产品,确保每个阶段的质量。

光伏产品

对可再生能源的需求不断增加,而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性,从而确保高效率。

受限材料和高可靠性筛查

与复杂的国际供应链合作,验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术,根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求,确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。

 


X-Strata920
正比计数器

X-Strata920
高分辨率 SDD

FT110A
正比计数器

EA6000VX

高分辨率 SDD

FT160
高分辨率 SDD
毛细管聚焦光
学系统

ENIG★★☆★★★★★☆★★★★★★
ENEPIG★★☆★★★★★☆★★★★★★
非电镀镍厚度和组成 (IPC 4556, IPC 4552)★★☆★★★★★★
非电镀镍厚度★★☆★★★★★☆★★★★★★
浸镀银★★☆★★★★★☆★★★★★★
浸镀锡★★☆★★★★★☆★★★★★★
HASL★★☆★★★★★☆★★★★★★
无铅焊料(如 SAC)★☆☆★★☆★☆☆★★★★★★
CIGS★★☆★★★★★★
CdTe★★☆★★★★★★
纳米级薄膜分析★★☆★★★★★★
多层分析★★☆★★★★★☆★★★★★★
IEC 62321 RoHS 筛选★★★
检测特征 < 50 µm ★★★

模式识别软件

★★★★★★★★★

元素分布图

★★★



微焦斑 XRF 光谱仪应用于金属表面处理

耐腐蚀性

检验所用涂层的厚度和化学性质,以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小紧固件或大型组件。

耐磨性

通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度,预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。

装饰性表面

当目标是实现无瑕表面时,整个生产过程中的质量控制至关重要。通过日立分析仪器的多种测试设备,您可以可靠地检测基材,中间层和顶层厚度。

耐高温

在极端条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂镀层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。


X-Strata920
正比计数器

X-Strata920
高分辨率SDD

FT110A
正比计数器

FT160 
高分辨率SDD

Zn / Fe, Fe 合金
Cr / Fe, Fe 合金
Ni / Fe, Fe 合金
★★☆★★★★★☆★★★
ZnNi / Fe, Fe 合金
ZnSn / Fe, Fe 合金
★★☆★★★★★☆★★★
NiP / Fe
NiP / Cu
NiP / Al
★★☆
(仅厚度)

★★☆
(厚度和成分)

★★☆
(仅厚度)
★★★
(厚度和成分)
Ag / Cu
Sn / Cu 
★★☆★★★★★☆★★★
Cr / Ni / Cu / ABS★★☆★★★★★☆★★★
Au / Pd / Ni /CuZn★★☆★★★★★☆★★★
WC / Fe, Fe 合金
TiN / Fe, Fe 合金
★★☆★★★★★☆★★★
纳米级薄膜分析★★☆★★★
多层分析★★☆★★★★★☆★★★
IEC 62321 RoHS 筛选
DIM可变焦测试系统无 ★★★
模式识别软件★★★


产品对比


X-Strata920 (正比计数器)

X-Strata920 (硅漂移探测器)

元素范围

Ti – U

Ai – U

样品舱设计开槽式开槽式
XY 轴样品台

固定台、加深台、自动台

固定台、加深台、自动台

样品尺寸上限250(宽)x200(深)x50(高)mm250(宽)x200(深)x50(高)mm

准直器数量上限

66

滤光片数上限

3 (secondary)n/a

准直器尺寸下限

0.01 x 0.25 mm (0.5 x 10 mil)

0.01 x 0.25 mm (0.5 x 10 mil)

​样品台行程上限

178 x 178 mm

178 x 178 mm

SmartLink 软件

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