企业性质
入驻年限第9年
设备特点
●采用独特温控系统的GEDXR数位检测器(3072 x 2400 画素),动态范围>10000:1
●zuixin的开放式180kV/15W高功率nm焦点X射线管
●最小分辨率可达200nm,稳定性高
●金刚石窗口,同样图像品质下检测速度提高2倍
●采用的是花岗岩基座设备非常稳定,可达到高精度、高稳定度的机械系统
●最大检测范围可达直径240mm x H 250mm
●最小体积分辨率可达0.3um
●3D量测系统,包括恒温样品室和高精度检测系统
●1小时以内即可生成检测报告
利用3D检视焊接接点内部的空隙间隙分布清晰可见 | 碳酸盐中的分段气孔(? 2 mm) |
玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 μm |
基本规格
设备规格 | |
最大管电压 | 180 kV |
最大功率 | 15 W |
细节检测能力 | 高达200nm (0.2μm) |
最小焦物距 | 150mm 到600mm |
最大3D像素分辨率 | < 300nm (0.3μm) |
几何放大倍率(3D) | 1.5 倍到300 倍 |
最大目标尺寸(高x 直径) | 250mmx 240mm/ 9.84" x 9.45" |
最大样品重量 | 3 kg/ 6.6 lb |
图像链 | 7兆画素平板数位检测器阵列 |
2D X射线成像 | 不可 |
3D电脑断层扫描 | 可以 |
先进的表面提取 | 可以(可选) |
CAD 比较+ 尺寸测量 | 可以(可选) |
系统尺寸 | (1980 x 1600 x 900 mm), (78” x 63” x 35.4”) |
系统重量 | 1900kg/ 4189 lb |
辐射安全 | - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准 21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。 - 辐射 漏率∶从机台壁的10cm处测量 <1.0μSv/h。 |
应用领域
地质/生物科学 |
高分辨率电脑断层扫描(micro-ct 与nano-ct)广泛用於检测地质样品,例如:新资源的探索。高分辨率CT-系统以微观高解析提供岩石样品、粘合剂、胶合剂和空洞的3D图像,并帮助分辨特定的样品特徵,如含油岩石中空洞的大小和位置。 |
塑料工程 |
在塑料工程中,高分辨率的X射线技术用於通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与nano ct)提供具有以下物体特点的3D图像∶如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。 玻璃纤维增强塑料样品的nano-CT ?∶ 玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10um宽。 |
测量 |
用X射线进行的3D测量是**的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统式触觉坐标测量技术的比较,对一个物体进行电脑断层扫描的同时可获得所有的曲点: 包括所有无法使用其他测量方法无损害进入的隐蔽形体,如底切。 v/tome/xs 有一个特殊的3D测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模组,具有可能的最大精度,可再现且具亲和力. 除了2D壁厚测量外,CT数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合所有的规定尺寸。 对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量。 |
感应器学和电气工程 |
在感应器和电子组件的检测中,高分辨率X射线技术主要用於检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。 Nano-CT ?显示CSP组件的焊接接点。焊接接点的3D形状,约直径400um,空隙间隙分布清晰可见。焊接接点内部,不同的共晶焊料相是可见的。 |
材料科学 |
高分辨率电脑断层扫描(micro-ct 与nano-ct)用於检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也可应用於地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观上是3D可视的。 玻璃纤维复合材料的nano-CT ?∶纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会清楚显示出来。图片右边: 树脂内的空洞会以暗体出现。左边∶ 树脂已淡出,以更好地使纤维毡可视化。毡内的单跟纤维是可见的。 |
3D电脑断层扫描 |
工业X射线3D电脑断层扫描(micro-ct 与nano-ct) 的标准应用是对金属和塑料铸件的检测及3D测量。phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。 SMD感应器的nanoCT?, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三维X射线图像显示了後盖後的内部线圈。在任何常规的X光片中,图层面板都是重叠的,但nanoCT ?成功地将对象逐层显示。 |