GE Vtomex L 300 高精密大型微/奈米CT系統

主要功能

• 300kV的射管（在焦和品大小之有5mm的距）,高的放大倍率可用於高吸收率的品之定量、非破式

• 可配180kV/15Wnm焦射源

• 高比度平板探器，2048x2048像素

• 基於花岩基座的高精度，高定度械系

• 高精度3D量，不可行何量，具有高精度、高再性，而且使用方便

• 零件和大型件可行缺陷辨和可再的3D量

• 2D X射和3D描(micro CT and nano CT) 模式之可，部分辨率可1m

  效益特：

• 泛用於不同品而需改X射管

• 通高度定的GE DXR位探器取的30 FPS和菱形窗口（可配）的快速CT集和清晰的影像

• 通 VELO | CT在秒或分（取於大小）完成更快的3DCT重建

• 用&量|CT行高精度且可重的3D量，使用datos | X 2.0 - 在少於1小之自生成首件是可能的

• 高10倍的增加的命，通命的|（可）保了期定性和**系效率
  

  的片件可利用3D精地分析故障部位	玻璃和物填料（紫色）的凝聚的方位和分都清晰可。 度大 10 m
  透3D可以示整的部	缸的3D量
  件的3D微焦描(micro ct)含有一些空隙率

  格
  最大管	350 kV
  最大功率	500 W
  能力	高1m
  最小焦物距	4.5 mm(CT5mm)
  最大3D像素分辨率（取於物大小）	<2 m(300kV光管), 1m(180kV光管)
  何倍率（2D）	1.25 倍到333 倍
  何放大倍率 (3D)	1.25 倍到200 倍
  最大目尺寸(高 x 直)	500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"
  最大品重量	50kg/ 110.23lb
  操作	提供且定高精密的花岩基底的7操作器
  2D X-ray射成像	是
  3D描	是
  的表面取	可以（可）
  CAD 比+ 尺寸量	可以（可）
  系尺寸	4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5”
  系重量	大 22 t /48501 lb
  射安全	- 全防射安全，依德ROV和美性能 21 CFR 1020.40 (X-Ray系)。 - 射漏率：台壁的10cm量 <1.0Sv/h。

  
  附件：
  控制器
  使用控制器控制系的硬碟元件，配了/四核心的zuixin理技
  重建/化工作模式
  根目前Intel Xeon理器技（多CPU和多核心）的高端工作站
  2倍重建集群-velo|CT-2x
  使用基於高瑞形理器技的理元行工作站的加速重建

• 用域：
  感器相子元件(焊)半元件件焊接相汽造(缸)真空浦相(片)精密零件(金、塑件)