企业性质
入驻年限第9年
主要功能:
X射源( 450kV常焦射管和240kV焦射管)
化用於CT - 以金/陶瓷材料,用於大型和高吸收的品之CT描
器(平板器和列器)
高比度平板器,2048x2048像素
高精密10械控制平台
台,快速工具3D2D成像的切
高10倍的增加的命,通命的(可配)保久定性和**系效率
通高度定的GE DXR位探器取的30 FPS(每秒)(可配)的快速CT集和清晰的活影像
可行超高精度的3D量
效益特:
量用於空量,具有高精度、再性,而且操作
使用佳的模以保最高的CT品且便於使用,例如
1. 通量|CT使用datos|x 2.0行高度可重的3D量: 全自化行的CT描,重建和分析程
2. 通 VELO | CT在秒或分(取於大小)完成更快的3D CT重建
的片件可利用3D精地分析故障部位 | 玻璃和物填料(紫色)的凝聚的方位和分都清晰可。 度大 10 m |
19股入,但只有17股退出接,由於缺乏材料,接形成了小空洞 | 缸的三量 |
件的3D微焦描(micro ct)含有一些空隙率 |
格 | |
最大管 | 450 kV (可配 2 X-ray射源(240 kV微焦和450 kV微焦的X射管)) |
最大功率 | 1500 W |
能力 | 高1m |
最小焦物距 | 4.5 mm |
最大3D像素分辨率(取於物大小) | < 1.3 m |
何倍率(2D) | 1.25 倍到 555 倍 |
何放大倍率 (3D) | 1.25 倍到 333 倍 |
最大目尺寸(高 x 直) | 1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5" |
最大品重量 | 100kg/ 220.5lb |
操作 | 提供且定高精密的花岩基底的7操作器 |
2D X-ray射成像 | 可以 |
3D描 | 可以(可易2D和3D描模式) |
的表面取 | 可以(可) |
CAD 比+ 尺寸量 | 可以(可) |
系尺寸 | 6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130” |
系重量 | 22 t / 143300 lb |
射安全 | - 全防射安全,依德ROV和美性能 21 CFR 1020.40 (X-Ray系)。 - 射漏率:台壁的10cm量 <1.0Sv/h。 |
附件:
控制器
使用控制器控制系的硬碟元件,配了/四核心的zuixin理技
重建/化工作模式
根目前Intel Xeon理器技(多CPU和多核心)的高端工作站
用域:
感器相子元件(焊)半元件件焊接相汽造(缸)真空浦相(片)精密零件(金、塑件)