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企业性质授权代理商
入驻年限第7年
| 仪器分类: | 数字式 |
SONIX ECHO VS ™ 是专为更高级要求，更复杂元器件设计的新一代设备。
广泛应用在倒装芯片，叠层芯片，凸块芯片，键合晶圆等。
●高分辨率下，扫描速度是传统的超声波扫描显微镜的2.5倍
●独有的波形模拟器（波形模拟器）和光束仿真（光束模拟器）
●扫描分辨率小于1微米
●水温控制系统及紫外线杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定
为了识别封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，例如用于优化声耦合的热水，用于有效捕获最有用数据的Flexible TAMI，用于改善信噪比的波形平均噪声比，在最苛刻的应用中，ICEBERG可以提高图像质量，而MFCI可以提高图像质量。ECHO VS是用于模制倒装芯片，CSP，MCM，叠层芯片，MUF和其他先进封装技术的 终 极 超声NDT设备。
检测薄至0.01微米的空气缺陷，并在空间上分辨低至5微米的缺陷。
具有热水，图像仿真和其他创新的图像增强套件，可在高级包装应用中提供行业领xian的图像质量
图像优化可改善复杂模制倒装芯片（MUF）和带有聚酰亚胺层的封装中的图像质量
波形平均可改善信噪比
内部设计和匹配的从15MHz到300MHz的传感器可满足所有类型的应用和材料
叠层模具成像（SDI）（可选）
模制倒装芯片成像（MFCI）
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