Royce 半自动型 DE35-ST 芯片拾取系统

适用于6，8英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面，侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换

拾取大片 GaAs Die