Royce 全自动型 MP300 芯片拾取系统

适用于2-12英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 最适合高、中产能，产能可达2000UPH
• 可选配芯片转向功能
• 可输出至2”及4” Tray盘，Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或订制
   Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 专业软件
• 放置重复性 +/- 2 mil
• 拾取模式：常规真空表面接触或非表面接触(抓器)
• 10分钟以内快速更换

非表面接触拾取功能

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