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超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro, AutoWafe Pro, ECHO-LS

深圳市蓝星宇电子科技有限公司

企业性质生产商

入驻年限第6年

营业执照已审核
同类产品美国Sonix(8件)

SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司,是全 球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领xian制造商。 自1986年成立以来,SONIX™在无损检测领域中不断改革创新,是di一家基于微机平台,提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新,提供给客户最领xian的声学检测技术。

SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测,包括半导体,汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件,硬件和ZG技术,这么多年来通过和客户的不断合作,实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据,wan美的图像质量,非凡的操作性和设备的高可靠性,从而为客户提高效率,节约成本。

 

封装检测设备

ECHO-LS™

 

ECHO-VS 超声波扫描显微镜

SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定

       

 

 

ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜

全自动生产型:

● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
● 编程自动判别缺陷
● 高产量,无需人员重复设置
● 自动烘干

   

 

晶圆检测设备 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。

● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准
● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件

   

 

Pulse 2™  信号发生器/接收器- 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备

 

● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展
● 从低层次的背景噪声中分隔信号
● 产生干净,清晰的图像,即使在超高频的信号转换器

    

 

超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列

 

Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:

● 自家研发
● 频率范围宽阔
● 结构坚固

   

 

 

可调的托盘夹具  (NEW !!)

配件编号: 600-5100
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 基板, 托盘, 晶圆

优点:
• 方便使用 - 节省时间
• 样品被很好的固定起来扫描, 可获得更好的图像
• 托盘, 基板, 晶圆均可使用
• 适用于现有的 ECHO 机型平台
• ZG申请中

 

透射杆扩展装置  (NEW !!)

 配件编号: 中尺寸 (180mm) 组件编号: 600-2323A / 全尺寸组件编号 : 600-2324A
 使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
 应用: 晶圆, 托盘, 基板

 优点:
• 使用方便 - 安装简单, 节省时间
• 2种尺寸 (180mm and 250mm) 可满足绝大部分产品尺寸需求
• 适用与现有 ECHO 机型平台
• *需要 Sonix 新一代大直径透射杆

 

 

晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用)   (NEW !!)

配件编号: 600-5200
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 300mm 晶圆

 

优点:
• 可以简单的与 Sonix ZG申请中的可调的托盘夹具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圆, 提供最zui佳的成像能力
• 适用于有翘曲的晶圆, 保持晶圆平整
• 适用于现有的 ECHO 机型平台

 

 

SONIX 软件优势

● 可编程扫描,自动分析
    定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

      

 

● FSF表面跟踪线
    样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

       

 

 ICEBERG离线分析
    存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

       

 

● TAMI断层显微成象扫描
    无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。

       

 

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

    

 

SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

   

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

   

 

SONIX 硬件优势

 

● 紧凑、稳定的结构设计
    模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

       

 

● 高速、稳定的马达设计
    扫描轴采用zui先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

       

 

● ZG的超声波探头/透镜
    提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

        

 PETT技术
    反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

        


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