详细介绍
芬兰PICOSUN™ R-200高 级型 ALD
技术参数
衬底尺寸和类型 :
。50-200 mm /单片
。156 mm x 156 mm太阳能硅片
。3D复杂表面衬底
。粉末与颗粒
。Roll-to-roll , 衬底最大宽 70 mm
。多孔,通孔,高深宽比(HAR)样品
工艺温度: 50 - 500 °C , 可选更高温度
基片传送选件:
。气动升降(手动装载)
。预真空室安装磁力操作机械手(Load lock )
。半自动装载,用PICOPLATFORM™200集群系统实现
。25片晶圆盒对盒式全自动装载(cassette-to-cassette),用PICOPLATFORM™200集群系统实现
前驱体 :
。液态、固态、气态、臭氧源、等离子体(最多4路气体)
。6根独立源管线,最多加载12个前驱体源(加上Plasma管路,共7根独立源管线)
重量 :350 + 200 kg
尺寸 :(W x H x D) 取决于选件
最小 :146 cm x 146 cm x 84 cm
最大 :189 cm x 206 cm x 111 cm
选件 :集群工具,PICOFLOW™ 扩散增强器,集成椭偏仪,QCM,RGA,超高真空兼容,N2发生器,尾气处理器,定制设计,手套箱集成(用于惰性气体下装载)
验收标准 :标准设备验收标准为 Al2O3工艺
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