JFP环氧树脂键合机 MPS

MPS Mini-Place-System，MPS环氧树脂粘合用于小芯片和SMD零件组装，MPS 是实现精确拣选和放置的精密设备。

刀架设计，摇头，为胶合提供了一个简单的解决方案......

视频接口兼容Ultra-HD相机，可调节数字放大倍率，灵活性大，小尺寸和大尺寸芯片都适用。

真正的垂直运动实现了高精度放置和真正的垂直相机定位。

侧面摄像头，提供过程录像;摄像头可以任意角度倾斜; 高倍率变焦功能，适用于非常小的设备或关键过程。

MPS外壳坚固，性能优良，不需要任何培训即可操作使用。

•MPS为模具组装和小型SMD贴装提供合适的平台

•实验室和标准

•小零件处理能力

•环氧分配器

•焊膏

•SMD回流焊

•共晶芯片键合

系统

•台式机

•紧凑型系统

•Z轴驱动：安全的手动驱动系统。

•真正的垂直运动

•真正的垂直视觉，超高清摄像头

•接触面质地柔软

•支架：200mm，适用于大型基板

基质

•最小元件尺寸：150 *150μm

•真空工具架

•基材，尺寸最大350 mm

工作支架台

•手动处理

•X和Y轴精细行进，行程25x25 mm，分辨率1μm

•旋转底座，便于Theta角调整

•工作高度：100mm或60mm

•高度可调

•工作台面积：200x200 mm

•多功能：拾取+放置+冲压盘

•加热台50mm（焊料 - 共晶）

•热气选项，用于SMD回流焊

视觉对准系统

•V5M：摄像机5MP，超高清，变焦全景：最大11mm，也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm

•PC端，视频接口，USB3

•数字十字准线，可调节

•可调节的数字视频盒

•可调节的圆形视频目标

•可调节数字变焦

•LED照明同轴和倾斜

•视频叠加，面朝上芯片放置

•视频覆盖，面朝下芯片放置，用于可选的翻转放置

特性/参数

•低拣选力：<10 g

•可调节力的大小

•摇头，点胶 / 冲压

•检查/处理高清摄像机

侧视图和任何角度视觉

变焦：视野，FOV 最大达到40mm

应用

•实验室，珠宝，手表，表面贴装器件SMD，焊球阵列封装BGA......

技术规格

功率：100/230VAC ，300watt

真空：可集成在系统中

尺寸：270 * 500 * 352mm

重量：17 kg