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瑞士Touchless Automation晶圆芯片非接触搬运设备

靖江市森博机电科技有限公司

企业性质生产商

入驻年限第6年

营业执照已审核
同类产品晶圆芯片非接触搬运(1件)

瑞士非接触式自动化LEVIO




灵活,易用,菜单驱动的软件,先进的机械和电子特性,完全非接触式操作功能。
这些功能以及更多功能使我们专用的全球首fa无接触过程拾取和放置系统成为您需求的wan美选择。
高科技,创新和可靠性满足您的需求。

该机器Aatec一起开发,总结了两家公司的专业知识,创造出独特的产品。




基础设备:

 

焊接框架/底板,带安全保护和电子柜

两侧都有门

触摸屏HMI

具有xy动态的模具顶出模块

非接触式拾头

高精度运动控制和定位

CE标志

UPH:根据配置1000-1500/小时

特征

 

输入:

晶圆从412英寸

最多6个华夫饼托盘4英寸

最多20个华夫饼托盘2英寸

2Jedec托盘

输出:

最多6个华夫饼/ Gel Pak托盘4英寸

最多20个华夫饼/ Gel Pak托盘2英寸

2Jedec托盘

卷带模块(可选)

翻转模块(可选)

视觉检查模块(顶部/底部)

尺寸和要求:

 

电压220-240 VAC / 12A最大

气压最大6

重量:600公斤

外形尺寸:

L = 1200mm

W = 1150mm

H = 1700mm


组件:

 

任何尺寸从0.5×0.5mm10x10mm

任何材料(GaAsGaN,玻璃,塑料......

精致的表面和MEMS



适用产品:

 

 

 

成像传感器

发射激光器 

激光二极管 

 

 

 

LED

微机电系统 

光学元件