企业性质生产商
入驻年限第7年
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射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度(-120℃ ~ +300℃)。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。
广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。
对比于传统的温箱,有以下几个特征:
(1)温度范围:-120℃ ~ +300℃;
(2)升降温速率非常快速,-55℃~150℃<10秒;
(3)温控精度:±1℃;
(4)温度设置能力:±0.1℃;
(5)温度显示能力:±0.1℃;
(6)zui大气流量:25m3/h;
(7)实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈,实时调整气体温度;
(8)升降温时间可控,可程序化操作、手动操作、远程控制。
经典应用场合:
(1)需要快速升/降温的应用场合
(2)针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块),将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件
(3)对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击;传统温箱无法针对此类测试。
(4)对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。
型号 | AES-4535 AES-4535W | AES-6035 AES-6035W | AES-8035 AES-8035W | AES-A1035W | AES-A1235W | |
温度范围 | -45℃~225℃ | -60℃~225℃ | -80℃~225℃ | -100℃~225℃ | -120℃~225℃ | |
加热功率 | 3.5kw | 3.5kw | 3.5kw | 4.5kw | 4.5kw | |
制冷量 | AT -45℃ | 2.5kw | ||||
AT -60℃ | 2KW | |||||
AT -80℃ | 1.5KW | |||||
AT -100℃ | 1.2KW | |||||
AT -120℃ | 1.2KW | |||||
温控精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | |
温度转换时间 | -25℃ to 150℃ 约10S 150℃to -25℃ 约20s | -45℃ to 150℃ 约10S 150℃to -45℃ 约20s | -55℃ to 150℃ 约10S 150℃to -55℃ 约15s | -70℃ to 150℃ 约10S 150℃to -70℃ 约20s | -80℃ to 150℃ 约11S 150℃to -80℃ 约20s | |
空气要求 | 空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度:5℃~32℃ 0~50%RH | |||||
空气处理能力 | 7m3/h ~ 25m3/h 压力5bar~7.6bar | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法 | |||||
温度控制 | 控制出风口温度 | |||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制10段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
温度反馈 | T型温度传感器 | |||||
压缩机 | 法国泰康 | 法国泰康 | 法国泰康 | 意大利都凌 | 意大利都凌 | |
蒸发器 | 套管式换热器 | |||||
加热器 | 法兰式桶状加热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀) | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | 冠亚混合制冷剂 | |||||
外接保温软管 | 方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍 | |||||
外型尺寸(风)cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 ) | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | 1.5m3/h | 2.6m3/h | 3.6m3/h | 7m3/h | |
电源 380V 50HZ | 4.5kw max | kw max | kw max | kw max | kw max | |
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
温度扩展 | 高温到 +300℃ |
芯片测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序,是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能,如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。通常一个产品的之后测试都要通过成百上千个测试条目,任何一个条目不通过都会导致芯片的不合格。其中的一些电性参数相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化,所以为了保证芯片之后应用时的可靠,很多产品都需要进行高温、低温与室温的测试,简称三温测试,尤其是针对一些汽车、工业产品。
芯片的封装类型有很多种,其中常用的类型及大致应用方向都是比较多的,这里就不一一说明。如今的半导体产品市场竞争也是越来越激烈,就如同其他商品一样,价格手段同样是占领市场份额有效的方法。各半导体工厂设备部门都在积创新,通过设备的引进与改良可以提高生产效率、良品率(Yield)以及单位时间的出货量。其中良品率的提升也是直接的手段,在生产效率相等的情况下,良品率越高意味着产出的成品越多、创造的价值越高,在巨大的出货量基础上,良品率哪怕提升也会带来非常可观的收益增长。
芯片测试控温系统面对的是封装好的成品芯片,目的只是将其中的电性次品分拣出来或者按照客户的要求定制某些参数,所以芯片测试控温系统的良品率在整个半导体成本的地位可想而知。