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SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应

深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

企业性质生产商

入驻年限第8年

营业执照已审核
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SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应



SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:

是各向异性导电连接用的材料,是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的,所以被强调为各向异性导电性的接合剂。



TAMURA SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料特点:

·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」

·性状:锡膏

·连接适用:FOB/FOF用途



项目                             SAM30-401E-15

式样 外观                       灰色

锡焊粒子合金组成       Sn42/Bi58

       融点(℃)     139

       粒径(μm)   5-20

助焊剂成分树脂型       树脂



SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料用途:

依据各向异性导电粘合剂的热压,使得高精细的多回路一次性连接成为可能。

是一种替代连接器·焊锡的技术。



TAMURA SAM30-401E-15规格:

项目                 SAM30-401E-15

外观                  灰色

涂抹方法          喷涂

连接方式          锡焊接合

树脂                  环氧树脂

环境对应          无卤素

                          无铅

粒子径                  5-20μm

预固化时间          10秒

预固化温度          130℃

接合时间          15秒

接合温度          180℃

接合压力          3MPa

对应连接密度          ≥0.2mmP(L/S=100μm/100μm)

保存时间<-10℃           6个月

活化期                  30℃ 24h

绝缘电阻          ≥1.0E+8Ω

剥离强度(90°剥离)  初期:0.72N/mm

                          TCT1000cyc:0.75N/mm

                          THT1000h:0.73N/mm

TCT(-40℃125℃)  导通电阻:1000cyc O.K.

THT(85℃ 85%RH)  绝缘电阻:1000h O.K.


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