企业性质生产商
入驻年限第7年
产品说明:
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点:
●高清晰度的检测影像:焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具:自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC国际标准。
●安全的射线防护系统:采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置,确保设备高安全性。
●专业的远程技术支持:集安全、高效、便捷为一体,无需出门就能专业的解决问题。
项目 | 名称 | 参数 |
整机状态 | 尺寸 | 780×660×750 mm |
重量 | 300KG | |
电源 | 220VC/50Hz | |
功率 | 0.5KW | |
X光管 | 光管类型 | 封闭管 |
最大管电压 | 80/90KV | |
最大管电流 | 200μA | |
最小聚焦尺寸 | 5μm | |
几何放大倍率 | 25X | |
影像增强器 | 成像器 | 平板探测器 |
分辨率 | 208Lp/cm | |
载物台 | 最大载物尺寸 | 220×250mm |
最大检测尺寸 | 200×200mm | |
倾斜检测角 | 360° | |
运动方式 | 手动控制 | |
安全性 |