企业性质
入驻年限第9年
产品名称: | 硅(Si)晶体基片 |
产品简介: | 化学符号为Si,主要用途有:制作半导体器件、红外光学器件及太阳能电池衬底等材料。 |
技术参数: | 掺杂物质:掺B掺P类型:PN电阻率Ω.cm:10-3~4010-3~40EPD(cm-2):≤100≤100氧含量(/cm3):≤1.8x1018≤1.8x1018碳含量(/cm3):≤5x1016≤5x1016 |
常规规格: | 晶体方向:<111>、<100>、<110>±0.5°或特殊的方向; 常规尺寸:dia1"x0.30mm;dia2"x0.5mm;dia3"x0.5mm;dia4"x0.6mm; 表面粗糙度:Ra<10A 可提供热氧化SiO2层的Si片;Si+SiO2+Ti+Pt的基片!欢迎您的咨询! |
标准包装: | 1000级超净室100级超净袋单片盒或25片插盒封装 |
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