企业性质授权代理商
入驻年限第7年
英国AML 晶圆键合机 |
AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下,为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机,是目前市场上**能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备,是MEMS, IC,和III-V键合工艺的**选择。在实现原位键合的同时,该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研,并具有适合批量生产的全自动设备。 AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底,键合器件及3D集成和芯片级封装的**场所。 |
NEW ! IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备 |
| 红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。 可以对直径200mm的晶圆做出快速检测 |
| •在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。 |
| • IRIS可以控制产品的失效。 |
| • 测量键合强度可达2.5Jm-2。 |
AML键合机 |
晶圆对准键合机, 广泛应用于MEMS器件, 晶圆级封装技术(WLP), 先进真空封装基底, TSV 3D互联工艺等。 |
AML键合机具有duyi无二的原位晶圆对准键合技术: • 激活、对准、键合一体机 NEW!! (New!)基於真空的临时键合技术,
| |||||||
基板温度/键合力曲线图,上下基板可在键合过程中保持不同温度 Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对 |
原位等离子体激活处理 | 原位对准系统 |
|
FAB12 - 全自动晶圆对准键合机 晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm) |