Heller - 回流焊系统/垂直式固化炉

产品简介

Mark III 系列 - SMT 回流焊炉

Mark III 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 Mark III 系列不仅是**的回流焊系统，更具有业内**的综合价值。

• 无铅制程能力
• 加强型加热模组
• 新的助焊接剂收集系统-免维护
• 直观的控制系统
• 冷却能力可调
• 标配Cpk软件

真空辅助回流炉

Model 755 垂直式固化炉

拥有全对流和超省氮等先进技术，可满足客户各种固化需求。 特性:  - zui小体积，小至185cm  - 快速固化循环时间，低至 7.5 分钟  - 可调节固化循环时间，可长达数小时  - 可传输宽度， 由 7.5cm 至 25cm  - 可在空气或氮气环境下保持温度的一致 (Nitrogen optional)  - 符合SMEMA标准 应用于:  - Die attach  - Flip Chip  - Underfill - COB Encapsulation

水冷式冷却及助焊剂回收系統

Coo领 and Flux Separation System