企业性质授权代理商
入驻年限第7年
产品简介
SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司,是全 球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领xian制造商。 自1986年成立以来,SONIX™在无损检测领域中不断改革创新,是第 一家基于微机平台,提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新,提供给客户zui领xian的声学检测技术。
SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测,包括半导体,汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件,硬件和ZG技术,这么多年来通过和客户的不断合作,实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供zui准确的数据,wan美的图像质量,非凡的操作性和设备的高可靠性,从而为客户提高效率,节约成本。
SONIX 软件优势
可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据
FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片
ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析
TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,快速完成分析。
SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips
* 所有zuixin SONIXTM ECHO™ 系列所选配的 TAMI™ 功能都包含zuixin的 Flexible TAMI™ Gates
SONIX 硬件优势
紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护
高速、稳定的马达设计
扫描轴采用zuixianjin的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描
ZG的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,zui小能探测到仅0.1微米厚度的分层。
PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率
封装检测设备
ECHO-VS™
SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。
● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定
ECHO Pro™
全自动超声波扫瞄显微镜
全自动生产型:
● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
● 编程自动判别缺陷
● 高产量,无需人员重复设置
● 自动烘干
晶圆检测设备
AutoWafer Pro™
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。
● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准
● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件
Pulse 2™ 信号发生器/接收器
- 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备
● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB | |
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超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:-
● 自家研发
● 频率范围宽阔
● 结构坚固