企业性质生产商
入驻年限第7年
热封温度: | 室温+8℃~300℃ |
热封压力: | 0.05MPa~0.08MPa |
封面尺寸: | 330mm×10mm |
热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定,以获得精确的热封性
能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间,内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见,并控制气动部分,使上热封
头上下运动,使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参
数,即可找到合适的热封工艺参数。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、 YBB 00122003
参数: