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美国Dataray Beam'R2 扫描狭缝光束质量分析仪

北京多晶电子科技有限公司

企业性质授权代理商

入驻年限第4年

营业执照已审核
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Beam'R2 扫描狭缝光束质量分析仪描述:

DataRay 的 Beam'R2 非常适合许多激光束轮廓分析应用。Beam'R2 具有标准的 2.5 μm 狭缝和更大的刀刃狭缝,能够测量直径小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InGaAs 或扩展 InGaAs 选项,可以对 190 nm 至 2500 nm 的光束进行剖析。扫描狭缝仪器的分辨率比基于相机的系统高得多。

特点:

多种检测器选项,范围为 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm,硅探测器

650 至 1800 nm,InGaAs 探测器

1800 至 2300/2500 nm,InGaAs(扩展)探测器

符合 ISO 标准的光束直径测量

端口供电的 USB 2.0

自动增益功能

用于符合 ISO 11146 标准的 M² 测量的可选载物台附件

True2D™ 狭缝

分辨率达 0.1 μm

5 Hz 更新速率(可调 2 至 10 Hz)

剖面 CW/准连续波光束

光束直径 5 μm 至 4 mm,刀锋模式下为 2 μm

应用实例:

非常小的激光束轮廓

光学组件和仪器对准

OEM 集成

镜头焦距测试

实时诊断对焦和对准误差

将多个装配体实时设置为同一焦点

M² 测量,提供 M2DU 载物台

True2D™ 狭缝:

蓝宝石衬底上的 0.4 μm 厚金属多层薄膜

与气缝相比,具有多种优势

避免隧道效应

气缝通常比宽深,并且在高辐照度下会弯曲

规格:

波长硅探测器:190 至 1150 nm
InGaAs 探测器:650 至 1800 nm
Si + InGaAs 探测器:190 至 1800 nm
Si + InGaAs(扩展)探测器:190 至 2300 或 2500 nm
扫描光束直径硅探测器:刀刃模式
下为 5 μm 至 4 mm' 至 2 μm InGaAs 探测器:刀刃模式
下为 10 μm 至 3 mm' 至 2 μm InGaAs(扩展)探测器:刀刃模式下为 10 μm 至 2 mm' 至 2 μm
光束腰径测量第二力矩 (4s) 直径符合 ISO 11146;拟合高斯 & TopHat
1/e² (13.5%) 宽度
用户可选择峰值
的百分比 刀刃模式,适用于非常小的光束
测量源CW,准CW光束
分辨率精度0.1 μm 或扫描范围
的 0.05%± <2% ± = 0.5 μm
蕞大功率和辐照度总功率 1 W & 0.5 mW/μm²
增益范围1'000:1 切换;4'096:1 ADC范围
显示的图形X-Y 位置和轮廓的缩放 x1 到 x16
更新速率~5 Hz,可尘埃 2 至 10 Hz
通过/失败显示屏幕上可选择的通过/失败颜色。QA和生产的理想选择。
平均用户可选运行平均值(1 至 8 个样本)
统计学蕞小值、蕞大值、平均值、较长时间的标准差
对数数据
XY轮廓和质心光束漂移显示和记录
要求Windows 10 64 位


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