Turing C256 非制冷红外机芯组件

低成本方案

1. 采用256×192晶圆级探测器，搭配3.2mm镜头重量仅3.5g

2. 支持多款ARM架构SOC平台，可直接处理传感器数据

开发便捷

1. 适配多款主流嵌入式SOC平台，并优化ISP的图像效果

2. 提供丰富的SDK开发接口，可快速二次开发

选型丰富

1. 视场角支持20°~90°，扩展支持DVP/MIPI/模拟视频多种接口

2. 分体式设计，便于集成开发，支持消费、智能、安防、工业等多种行业应用