倒置微光显微镜iPHEMOS系列

倒置微光显微镜iPHEMOS系列

该产品配备了Cascade Microtech公司的300mm晶片用背部微光探针（backside emission prober，BEP），其快速准确的晶片多管脚探测或微探测使其可GX地从晶片背部对晶片进行分析。该产品具有多个平台，有包括激光应用、晶片自动测量软件等全系列的选配，可进行多种背面分析。一个单元最多可安装3个探测器。

LCD监控灯含水银，请根据当地法规处理。

特性

• 高精度级的多相机平台

• 灵活的系统设计

• 多种探测器，可观测低压工作IC

• 倍率从1×到100×，多种镜头可选（可选配10镜头转台）

• 背面观测探针可测量从整个300mm晶片到单个die的范围

• 简化了测试机头对接，便于动态分析

• 用户友好型操作系统

• 易于升级，有利于后期应用

• 高分辨率模板图像

选配

高分辨率、高灵敏度观测用纳米透镜

使用纳米透镜可增加数值孔径，显著提高分辨率和光采集效率。这样可以减少探测时间，却可以提供更好的分辨率。

红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析功能

极受欢迎的红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析功能可作为选配增加到仪器中，来探测漏电流或静态电流缺陷（leakage or IDDQ defects）等的线缺陷

使用数字lock-in组件，可提高IR-OBIRCH分析的探测功能

软件提供的数字lock-in功能即使是很短的图像采集时间，也可以保证获得比模拟lock-in更清晰和锐利的图像。

激光辐射的动态分析功能

使用激光束照射，来观测器件工作中的状态变化（通过或者失败），以分析功能缺陷

序列测量软件

通过使用者执行一套流程，该功能可自动进行微光/IR-OBIRCH观测。连接半自动探针后，微光/IR-OBIRCH图像可按照序列测量并保存。连接大规模集成电路测试机或者外部电源也可以进行测量。

EO探针单元C12323-01

EO探针单元是一款工具，通过使用非连续光源，透过硅基底来观察晶体管状态。

配置

参数

*2：iPHEMOS-TP主单元重量包含一个探针或等效重量。