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企业性质生产商
入驻年限第6年
PHI5000 VersaProbeIII是PHI扫描XPS微探针设备最*新产品,应用了PHI业界领xian的ZL扫描X-射线技术和ZL双束中和技术，成为更高水平的多功能分析仪器。
最*新技术：
● 新的分析器输入透镜,将灵敏度提高了两到三倍。
● 新的多通道探测器使得元素和化学态成像速度更快。
● 新的变角分析技术（ADXPS）收集角可达+/-5°,改善深度分辨率。
● 冷热样品台的温度范围得到提高,-140℃到+600℃。
● 新的加热专用样品托可加热至800℃。
● 新的四点电触式冷热样品台可对样品进行原位通电和加热冷却实验。
● 新设计的紫外光电子能谱UPS可自动点火和输送气体。
● 经过改善的俄歇SAM技术提供了更高的灵敏度和更好的信噪比，可同时进行REELS分析。
原位低能反光电子能谱 (LEIPS) 可在较低电子能量下（对材料无损伤）测试样品的导带信息。
PHI5000 Versaprobe III主要特征和功能：
1. 微聚焦的扫描X射线束可应对从微区到大面积的分析需求。
2. 高可靠全自动分析能力,可实现无人值守式队列分析。
3. 微区成像和图谱采集,可同时GX对多个微区进行对比分析。
4. 溅射深度剖析,可分析膜层结构和成分深度变化。
5. 多种技术联用的超高真空分析腔室,可扩展UPS、IPES、AES、C60、GCIB等多种技术。
6. 智能用户操作界面（SmartSoft-VersaProbe）。
7. 数据处理软件(MultiPak)。
微聚焦的扫描X射线源
扫描聚集X-射线技术是Versaprobe III的核心技术,也是PHI公司的ZL技术。单色、扫描、聚集X-射线源可以更好地分析微观及宏观区域,全部的X射线设定（包括束斑直径小于10µm的设定）都能用于采谱分析,深度剖析和影像分析。具体表现如下：
1. 微聚焦的扫描X射线束。
2. X射线束用于二次电子成像。
3. XPS成分影像的每个像素点都可用于化学分析。
4. 单点或多点采谱分析。
5. 单点或多点薄膜分析。
微区分析
极*佳的微区分析功能：
1. 鼠标点击定义分析区域。
2. 强大的Z轴自动校准功能。
3. 一键双束中和功能。
4. 在自动分析队列中,无须样品导电性。
高可靠性的自动分析功能：一键中和
XPS可以分析所有固体材料表面的成分和化学态,包括导体、半导体和绝缘材料,但对绝缘体分析时需要进行电荷补偿。VersaProbeIII采用低能电子束和离子束双束源同时对样品表面进行电荷补偿,该技术只需一键开启,实现从导体到绝缘体的自动分析。
定位功能更加容易实现：
SmartSoft将实时的数据（如导航图、SXI、在线CCD）和测得的数据（如图谱、深度剖析和化学态分布像）在同一个界面上显示,只需在导航图上指定一个位置,样品台就会移动到该位置。另外,通过AutoZ和SXI,可更加精确的定位所要分析的位置。一键中和和自动高度聚焦（AutoZ）功能保证了自动分析的精确性,提高了分析效率,分析结果重复性很高。
深度剖析的优势：
优化结构设计；
微聚焦X射线束；
灵敏度更高的分析器；
GX的离子枪；
独特的双束中和功能；
带Zalar Rotation™功能的样品台；
微区的深度剖析功能；
多点的深度剖析功能。
1、无机物深度剖析：离子枪的工作电压在0-5KeV范围内可调。配有低电压的浮动电位,可用于超薄薄膜的深度分析。独特设计的枪体弯曲结构可自动屏蔽中性的氩原子。
2、有机物深度剖析：可选配10kV或者20kV的C60离子枪,也可选用20kV的GCIB（气体团簇离子枪）用于有机物的深度剖析。GCIB的特点是可以选择特定质量的团簇离子源,并且能过滤中性的粒子。
PHI公司的VersaProbe III不但在微区XPS分析方面将灵敏度提高了3倍,而且通过变角分析模式和低能氩离子溅射使XPS的深度分辨率达到极限。如下图所示,在传统的分析中,其中光电子被收集的角度范围为+/-20°,使得它难以分析最外层表面。在新的变角分析模式下，+/- 5°窄角收集范围可允许探测最外层浅表面的成分信息。与此同时，最*新引进的Ar-GCIB可以将离子束能量降低到1keV用于深度剖析。
团簇离子枪低能量溅射用于高分辨率的深度分析,如下图所示,样品为氧化剂,该谱图表明C和O均存在与C73H107O12和C33H46N3O5中,但是N仅存在于C73H107O12中,在谱图中，N元素的分布明显是不均匀的,这得益于团簇离子枪的高深度分辨率。
● SmartSoft-VersaProbe 软件
操作软件：简单易学的流程操作界面,对任何操作者来说都易于使用,让操作效率更高。
1. 直观的用户界面。
2. 流程设计引导您完成整个分析过程。
3. 集成样品托移动功能。
4. 在保存的图像上定义分析区域。
5. 直观的分析任务列表。
6. 单图上实现多点分析和深度剖析功能。
7. 集成所有选配件的操控。
● MultiPak 数据处理软件
MultiPak 数据处理软件集成AES和XPS数据库：
MultiPak软件拥有最全面的能谱数据库。采谱分析、线扫描分析、成像和深度剖析的数据都能用MultiPak来处理。它强大的功能包括峰的定位，化学态信息的提取，定量测试，检测限的增强等。MultiPak能在设备自带的电脑上直接实时的处理数据生成报告，也能安装在其他电脑上,处理数据生成报告。
强大的数据处理功能：
1. 自动谱峰识别。
2. XPS化学态数据库。
3. XPS谱图去卷积。
4. 定量分析。
5. 非线性最小二乘法拟合。
6. 线性最小二乘法拟合。
7. 目标因子分析法。
8. 化学成像分析。
9. 批量数据处理。
● VP-III 多功能的技术集成平台：根据研发的需要,以下是 VP-III 的可选择的配置。
1. 扫描X射线源（标配）；
2. 进样室（可选配相机）；
3. 离子枪（标配）；
4. 能量分析器（标配）；
5. CCD相机（标配）；
6a. 标准五轴样品台（可选配带加热冷却功能的五轴样品台）；
6b. 液氮罐（与6a选配配合使用）
7. 样品预处理室（选配）；
8. C60离子枪（选配）；
9. 紫外光源UPS（选配）；
10. 双阳极，非单色X射线源（选配）、LEIPS 低能反光电子能谱（选配）；
11. AES电子枪（选配）；
12. 20kV团簇离子枪（选配）。
● 应用领域：包括表面的元素与化学态分析（氢和氦除外）
1.固体材料或产品表面的元素成分和化学态的定性和定量表征,包括有机和无机材料,导体、半导体和绝缘体。
2. 解析薄膜中的组成元素和化学态以及分布情况,包括半导体、薄膜结构、磁介质薄膜、光学镀膜、装饰涂料和耐磨涂层 等。
3. 容易受到电子束破坏的样品成分分析。
4.能源环境、生物医药、聚合物（涂料、油脂、胶水、染料、橡胶、塑料等）、无机半导体和有机半导体如OLED, OPV等催 化材料、硅酸盐陶瓷、金属合金、氧化物等材料分析。
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