EVG805解键合晶圆键合机

EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合

一、简介

EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。

二、EVG805-解键合晶圆键合机特征

1.开放式胶粘剂平台

2.解键合选项：

热滑解键合

解键合

机械解键合

3.程序控制系统

4.实时监控和记录所有相关过程参数

5.薄晶圆处理的*功能

6.多种卡盘设计，可支撑大300 mm的晶圆/基板和载体

7.高形貌的晶圆处理

三、EVG805-解键合晶圆键合机技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：晶片大300 mm、高达12英寸的薄膜

组态：1个解键合模块

四、选件

1.紫外线辅助解键合

2.高形貌的晶圆处理

3.不同基板尺寸的桥接能力