设备特色
.2~8 Load Ports;内建Load Port N2 Purge
.依制程Recipe需求,按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置
.5轴双夹爪Robot高速移载无须Track,精度高速度快
.FFU风速与微正压可控,内流场经CFD分析设计,确保下沉气流为均匀层流
.兼容8吋、12吋、薄化晶圆;双面晶圆刻号读取
.对应SECS/GEM
.对应SEMI E84 OHT取放交握
.SEMI S2 认证
性能规格
.传片速度:700 WPH以上
.传片精度:±0.05mm
.ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)