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KAINOVA TECH - 晶圆移载自动化

香港电子器材有限公司

企业性质授权代理商

入驻年限第7年

营业执照已审核
同类产品光学及半导体器材(4件)

产品介绍:

晶圆分拣机 (KAR-211)

设备特色

.2~8 Load Ports;内建Load Port N2 Purge

.依制程Recipe需求,按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置

.5轴双夹爪Robot高速移载无须Track,精度高速度快

.FFU风速与微正压可控,内流场经CFD分析设计,确保下沉气流为均匀层流

.兼容8吋、12吋、薄化晶圆;双面晶圆刻号读取

.对应SECS/GEM

.对应SEMI E84 OHT取放交握

.SEMI S2 认证


性能规格

.传片速度:700 WPH以上

.传片精度:±0.05mm

.ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)


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晶圆外观检查设备 (KMM-332)

设备特色

.晶圆巨观目视检查及微观显微镜检查双重机能

.巨观检测:摇杆控制马达驱动翻转机能,双面检查角度>45度,并记录缺陷位置

.微观检测:1000倍显微镜检查,附CCD取像装置,并记录缺陷位置

.多重晶圆载入机制:1站晶圆堆叠盒(Coin Stack Box)/3站前开式出货盒(FOSB)

.多重检查流程:依Recipe设定流程

.内建晶圆缓冲站,连续检查不塞货

.双Robot 取放料, 传送速度快


性能规格

.单片传送时间:<30 Seconds

.平台定位精度:±2um

.ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)


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