半导体晶圆拉曼光谱测试系统

企业性质生产商

入驻年限第10年

营业执照已审核

半导体晶圆拉曼光谱测试系统核心参数

仪器分类:	光栅型
仪器种类:	便携

详细介绍

产品概述

半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度

面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统
主要功能：

•光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化，该现象称为拉曼散射。

•拉曼光谱的强度、频移、线宽、特征峰数目以及退偏度与分子的振动能态、转动能态、对称性等紧密相关

•广泛地应用于半导体材料的质量监控、失效分析。

仪器架构：

性能参数：

拉曼激发和收集模块	激光波长	532 nm
	激光功率	100 mW
	自动对焦	•在全扫描范围自动聚焦和实时表面跟踪 •对焦精度<0.2微米
	显微镜	•用于样品定位和成像 •100x，半复消色差物镜 •空间分辨率<2微米
	拉曼频移范围	80-9000 cm-1
样品移动和扫描平台	平移台	•扫描范围大于300x300mm。 •最小分辨率1微米。
	样品台	•8寸吸气台（12寸可定制） •可兼容2、4、6、8寸晶圆片
光谱仪和探测器	光谱仪	•320 mm焦长单色仪，接面阵探测器。 •分辨率<2.0 cm-1。
软件	控制软件	•可选择区域或指定点位自动进行逐点光谱采集
软件	Mapping数据分析软件	•可对光谱峰位、峰高和半高宽等进行拟合。 •可自动拟合并计算应力、晶化率、载流子浓度等信息，样品数据库可定制。 •将拟合结果以二维图像方式显示。

晶圆Mapping软件界面

数据分析软件界面

应力检测—GaN晶圆片

利用拉曼光谱568 cm-1位置的特征峰位移动，可以检测GaN晶圆表面应力分布。类似方法还可应用于表征Si/SiC/GaAs等多种半导体。

载流子浓度检测——SiC晶圆片

组分检测——结晶硅薄膜晶化率测试

结晶率指晶态硅与晶界占非晶态、晶态、晶界总和的质量百分比或体积百分比，是评价结晶硅薄膜晶化效果的一项重要指标。晶化率xxcc可通过拟合拉曼光谱分峰后定量计算。

多层复杂晶圆质量检测——AlGaN/GaNHEMT

•氮化镓高电子迁移率晶体管则凭借其良好的高频特性在移动电话、卫星电视和雷达中应用广泛。

•晶圆片包含Si/AlGaN/GaN多层薄膜结构。

•拉曼光谱可给出多层结构的指纹峰，并对其应力、组分、载流子浓度等进行分析。

AlGaN/GaN晶圆，直径6英寸

面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统