高精度科研级CT XLAB-1000

特点与优势

双衬度成像技术

双衬度成像技术解决了成分吸收系数相近导致成像不清的痛点，该技术在吸收衬度成像方式之外，还可以利用穿过物体的X射线束相位改变的信息产生图像,即相位衬度成像，有效识别出那些单一扫播无法识别的结构。

射线源免维护

XLAB-1000所使用射线源采用ZX的一体化设计，在保证性能稳定的同时使用简单，无需耗材,免于维护，很大程度上减轻了使用成本。

极小的像素尺寸

对于同一视野而言，像素尺寸越小,空间分辨率越好。XLAB-1000的探测器像素尺寸仅6.5um,保证了高精度的成像。

多场景原位拓展

设备采用模块化设计，预留足够的腔体空间，可与微旷自研的多场景原位拓展技术体系搭配使用，轻松升级为4DCT，获取在高温、拉压、应力腐蚀、热压烧结等近服役工况下样品的内部结构动态演化过程。

强大的软件系统(X-VISON）

X-VISON 软件系统实现了从采集到重构的一站式处理,可采取旋转扫描、限制角度扫播、感兴趣扫描、动态4D扫描等模式。同时拥有抖动消除、环状伪影去除、射束硬化矫正等多重算法加持，保证图像质量。

环影去除算法 射束硬化矫正算法

应用领域

复合材料 纺织材料 增材制造 生命科学 半导体芯片

技术参数

空间分辨率¹	≥5 μm
像素细节识别能力	200nm
管电压	90kv
射线源类型	闭管
ZD样品尺寸	直径200mm*高度 200mm
ZD样品承重	12kg

1 可用JIMA卡测试

*以上数据仅供参考