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PC抗折试验,即柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)的抗折叠性能测试,是评估FPC在反复弯折过程中性能稳定性和耐久性的重要手段。随着电子产品的日益轻薄化、便携化,FPC作为连接电子元器件的关键部件,其抗折性能的好坏直接关系到产品的质量和用户的使用体验。因此,FPC抗折试验在电子产品的研发和生产过程中具有举足轻重的地位。
FPC抗折试验机测试标准
1. 试验工位:1工位
2. 试验产品尺寸:0-15寸,
3. 测试角度:0-180°可编程
4. 弯折半径:R1-R20手动调节
5. 操作模式:7寸彩色触摸屏
6. 控制模式:PLC软件
7. 计数:0-99999999次PLC设定
8. 速度:10-60次/分钟可设定
9. 传动:采用AC伺服电机
10. 夹具:根据样品设计
11. 电源:220V 50HZ
12. 重量:约60kg
FPC抗折试验的目的
FPC抗折试验的主要目的在于模拟FPC在实际使用过程中的弯折情况,通过对其进行定量的折叠次数和力度的测试,评估FPC的耐折痕性、导电性能以及机械性能的变化。这样可以在产品设计阶段就预测FPC的寿命,为产品的优化和改进提供依据。
FPC抗折试验的方法
FPC抗折试验通常采用专业的试验设备,如弯折试验机、力学性能测试仪等。试验过程中,将FPC样品按照预设的弯折角度、速度和次数进行反复折叠,同时监测其导电性能和机械性能的变化。试验结束后,对测试数据进行整理和分析,以评估FPC的抗折性能。