企业性质一般经销商
入驻年限第1年
产品概述
本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K2000处理器,双核高至主频1.5GHz(以原厂发布为准),板贴16GB EMMC,DDR4 2GB/4GB内存颗粒,模块采用全国产化元器件,COME连接器标配国产NGT,板间距为5mm。
模块支持2个千兆网口(其中GB1可选1路RGMII),支持1路PCI-E3.0x4(可选支持RapidIO或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;1路SATA3.0,6路CAN2.0(其中4路CAN可选4路TTL串口或者LPC),5路TTL串口,1路USB3.0,4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,1路HDA,1路SPI;显示部分支持1路HDMI2.0,1路双通道24-bit LVDS信号(可选单通道LVDS+VGA),模块功耗预计6~10W。
本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
1.2产品特点
COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;
处理器:龙芯2K2000双核处理器,LA364核,主频预计高至1.5GHz;
内存:板载2GB DDR4,可选4GB,工业级国产内存颗粒;
显示:1路HDMI接口,1路双通道24bit LVDS(可选单通道LVDS+VGA);
网络:板载2路千兆网络接口,其中网口Gb1可选1路RGMII;
PCI-E接口:1路PCI-E3.0 x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;
SATA接口:1路SATA3.0接口,支持6Gbps传输;
USB接口:1路USB3.0,4个USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;
音频:1路HAD/I2S接口,可选配置为7路GPIO;
1路SPI,2路I2C;
标配6路CAN2.0,可选2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC;
支持外置RTC;
4个GPI接口,4个GPO接口;
DC 5~15V宽电压输入,支持AT或者ATX上电;
国产化:支持全国产化元器件。
规格信息
表 1产品技术规格表
项目 | 描述 | |
处理器/芯片组 | CPU | Loongson 2K2000 |
核数 | 2核 | |
主频 | 1.5GHz(TDP ,以原厂发布为准) | |
内存 | 类型 | 板载DDR4 |
容量 | 标配2GB,可选4GB | |
存储 | FLASH | 板载SPI NOR FLASH,容量16MB |
EMMC | 标配16GB,大至支持256GB | |
扩展接口 | USB | 1路USB3.0,4路USB 2.0Host,1路USB2.0_OTG |
SATA | 1路SATA3.0接口 | |
PCIE | 1路PCI-E3.0(F1)x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0(F0)x1; | |
RGMII | 2路千兆网络接口,其中Gb1可选1路RGMII; | |
串口 | 5路TTL串口,其中1路为调试串口 | |
显示 | 1路HDMI接口; 1路双通道LVDS,可选单通道LVDS+VGA接口(同显) | |
I2C | 2路I2C | |
SPI | 1路SPI | |
CAN | 2路CAN2.0 | |
LPC | 默认配置为4路CAN2.0,可选4路TTL串口或者1路LPC | |
Audio | 支持HAD/I2S音频口,可选配置为7路GPIO | |
GPIO | 8路GPIO | |
电源 | 上电模式 | AT模式:DC 5V/DC 12V 输入(支持DC 5V~15V宽压) ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V 输入 |
功耗 | 6~10W(TDP) | |
物理参数 | 尺寸(W×D) | 84mm×55mm(模块) |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度:0℃~55℃, 5~95% RH,不凝结 |
存储温度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结 | |
存储温度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结 | ||
工业级 | 工作温度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝结 | |
存储温度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝结 |
IO复用功能说明
表 2 IO复用说明
序号 | 模块默认功能 | 功能复用1 | 功能复用2 | 说明 |
1 | GBE0 | —— | —— | |
2 | GBE1 | RGMII | —— | 硬件调整 |
3 | SATA3.0 | —— | —— | |
4 | I2C_0/1 | —— | —— | |
5 | SPI2 | —— | —— | |
6 | USB2.0_1/2/3/4 | —— | —— | |
7 | USB2.0_OTG | —— | —— | |
8 | USB3.0 | —— | —— | |
9 | PCIE3.0 x4(F1) | RapidIO x4 | 2*PCIE3.0 x1 | 硬件调整 |
10 | 2*PCIE3.0 x1(F0) | —— | —— | |
11 | UART_ND | —— | —— | 调试串口 |
12 | UART_0/3/4/5 | 复用为1路全功能串口 | —— | 固件调整 |
13 | CAN_4/5 | PWM4/5 | —— | 固件调整 |
14 | CAN_0/1/2/3 | UART_2/11/9/10 | LPC*1 | 固件调整 |
15 | HDA | GPIO*7 | —— | 固件调整 |
16 | HDMI | —— | —— | |
17 | 双通道LVDS | 单通道LVDS+VGA | —— | 硬件调整 |