企业性质生产商
入驻年限第2年
产品简介
产品特点
嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验
标准化,模块化,系列化的设计理念,可最 大限度的满足用户的个性化需求
触控屏操作界面
8寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线
进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性
数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入
专 利设计的热封头结构,确保整个热封面的温度均匀性
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
应用领域
执行标准
技术参数
热封温度 室温+8℃~300℃
热封压力 50~700KPA(取决于热封面积)
热封时间 0.1~999.9S
控温精度 ±0.2℃
温度均匀性 ±1℃
加热形式 双加热(可独立控制)
热封面 330 MM×10 MM(可定制)
电源 AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ
气源压力 0.7 MPA~0.8 MPA (气源用户自备)
气源接口 Ф6 MM聚氨酯管
外形尺寸 400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)
约净重 40KG
产品配置