真空预封机

产品型号

MSK-115A真空预封机

技术参数

1、电源：AC110V/220V 50Hz/60Hz

2、ZD功率：采用300W发热管，加温时的功耗约600W

3、内腔：326 mm×206mm×148mm

4、封头温度：RT-250℃，温度可调

5、控温精度：±2℃

6、工作温度：-20℃-40℃

7、封头平行度：用三联无碳复写纸，封头压在0.6MPa，温度在200℃时压出的封印均匀

8、上下封头接合的平行间隙：≤0.03mm

9、热封气缸：Ø63mm

10、热封压力：0-7kg/cm2可调

11、热封时间：0-99s可调

12、封边宽度：5mm

13、ZD封边尺寸：200mm，厚度2mm-6mm

14、真空度：-90KPa-0内可调

15、耗气量：每封一次约0.2L压缩空气

16、空压工作速度：≥180次/h

产品规格

尺寸：控制箱420mm×320mm×220mm，执行部分470mm×480mm×430mm；重量：约52.5kg