陶瓷研究成套制备方案

1、陶瓷混料

根据计算的结果称料，多种成分的原料经过一定的方法混合均匀的过程称为混料。

（在球磨机中的混料过程可同时实现粉碎和混合的双重目的）。

一般分为干混和湿混。

MSK-SFM-ALO颚式破碎机	SFM-8玛瑙钵碾磨机	SFM-11实验室小型V型混料机	SFM-1行星式混料机

2、陶瓷压制成型

压力机：将混合料加入到模具中，在压力机压成一定形状的胚体（模压成型）。

冷等静压：利用液态、气体或橡胶等作为传压介质，在三维方向对胚体进行压制的工艺。

热压铸成型：这种成型方法借鉴了金属压铸成型的工艺思路，对模具进行可控制加热。

YLJ系列压片机	CIP系列冷等静压机	热压机

3、陶瓷原料烧结

烧结是指在高温条件下，胚体表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。

400-1800℃箱式炉（马弗炉）系列

4、陶瓷坯料切割

将烧结后的陶瓷切割成所需形状，分块、取圆、切片、开方、划槽等，不同形状对应不同的切割工艺。

外圆切割机：可适用于粗切割，开方。

划片切割机：适合在基片上进行切断、划槽。

金刚石线切割：适合精加工及切割薄片。

取样机：适合在原料上取样，如打孔、钻取圆柱或圆环状样品。

STX-202A 小型金刚石线切割机	STX-1203 全自动金刚石线切割机	SYJ-200 自动精密切割机	SYJ-400 CNC 划片切割机	SYJ-30QY 圆环打孔取样机

5、陶瓷样品研磨抛光

对切割后的样品进行研磨抛光，以实现减薄或检测分析的实验需要。

UNIPOL-802 自动精密研磨抛光机	UNIPOL-1200S 自动压力研磨抛光机	UNIPOL-160D 双面研磨抛光机	SKZD-5自动滴料器	GPC系列 精确磨抛控制仪

6、陶瓷基片清洗（电镜分析）

陶瓷基片在镀膜前进行清洗，以彻底清洁样品表面，再放入干燥箱进行干燥处理。

VGT-1620TD超声波清洗机	PCE-6小型等离子清洗机	PCE-6V小型等离子清洗机	GSL-1100X-PJF-A 等离子表面处理仪

7、陶瓷基片镀膜（电镜分析）

对样品表面进行导电层处理，包括真空溅射、蒸发等方法。

VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪	GSL-1100X-SPC-16C 溅射蒸镀膜仪	VTC-600-3HD 三靶磁控溅射仪	GSL-1800X-ZF4蒸发镀膜仪

8、陶瓷样品检测分析

对制备好的陶瓷样品进行检测分析及性能相关研究。

显微镜	热分析仪	激光平面干涉仪	万能实验机