找仪器

JIACO等离子芯片开封机MIP

似空科学仪器(上海)有限公司

企业性质授权代理商

入驻年限第7年

营业执照已审核
同类产品等离子芯片开封机(3件)

 

 

微波诱导等离子芯片开封系统(JIACO-MIP)

 

  
可靠的集成电路封装开封技术
 
JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品,可在非抽真空的常规气压下,采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程,包含全自动的超声波清洗步骤。
 
设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式,包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等,开封过程对芯片不会造成任何损伤,为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。
  

 

JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用

 

1、 键合线(Wire bond):
⚫ 银线(Ag)
⚫ 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al)
⚫ 常规或经过老化测试的样品
2、 倒装芯片(Flip Chip)
⚫ 重布线层(RDL)
⚫ 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块(Solder Bump)
⚫ 扇入型和扇出型 WLP
 
3、 芯片
⚫ BOAC
⚫ SAW、BAW
⚫ 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN
 
4、 封装
⚫ 2.5D / 3D
⚫ SiP、CoWoS
⚫ Chip on Board
 
5、 封装材料
⚫ High Tg
⚫ Glob Top
⚫ Underfill、DAF、FOW
⚫ Clear Mold, Die Coat
 
 
6、 FA 类型
⚫ 电气过应力(EOS)
⚫ 迁移(Migration)
⚫ 腐蚀(Corrosion)
⚫ 杂质污染(Contamination)
 







等离子开封

⚫ 开封过程不造成损伤
⚫ 保留表面特征
⚫ 保留原始污染杂质和失效点
  
化学开封
⚫ 会减小导线直径
⚫ 会减小机械强度
⚫ 会腐蚀铜线和铝质焊盘
         

 

 

用于可靠性测试和失效分析的开封技术

 

 

 

 
银线 IC 封装的等离子开封
对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤

 

 

 

 

 

 

 

 

 
MIP 等离子开封
+   只使用氧气和专利的氢气配方,对钝化层和芯
     片不造成损伤
+   减少 70%开封时间
+   全自动开封过程
+   完全保留原始污染杂质和失效点
+   常规气压,减少维修和维护成本
 
 
传统等离子开封
+   CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤
+   虽然添加 CF4,但开封时间依然较长
+   需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质
+   可能导致原始污染杂质和失效点会被消除
+   真空系统,维修和维护成本较高
  

 

 

 

适用于可靠性测试和失效分析的开封技术

 

 

 


热线电话 在线咨询